- [新闻中心]鸿怡HMILU图像传感器芯片测试：陶瓷表贴无引线封装LGA应用与测试解决方案2024年11月04日 15:38
- 无论是智能手机、数码相机还是工业设备，图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度，陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么，这种封装技术有哪些应用场景？其工作原理是什么？在测试过程中，需要满足哪些条件？使用这种封装时需要注意什么？ 一、LGA封装的多种应用场景 陶瓷表贴无引线封装LGA凭借其独特的优势在多种领域得到了广泛应用。首先，在消费电子设备中，LGA封装被广泛应用于智能手机、平板电脑和便携式摄像机等产品中，以
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- [新闻中心]鸿怡HMILU分享：低功耗、高精密温度传感器芯片的工作原理、测试解决方案2024年10月10日 15:17
- 在现代技术迅猛发展的背景下，温度传感器芯片成为众多行业中至关重要的组成部分。温度传感器芯片不仅在工业自动化、消费电子、医疗设备中广泛应用，还为科学研究和环境监测等领域提供了坚实的技术支持。 一、温度传感器芯片的工作原理 温度传感器芯片的核心任务是检测环境温度，并将温度变化转化为电信号输出。一般情况下，温度传感器可以分为接触式和非接触式两大类。接触式温度传感器通过与物体直接接触获得温度数据，常见的有热敏电阻、热电偶和RTD（电阻温度检测器）。非接触式则通过辐射温度测量，如红外
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- [新闻中心]集成电路IC：解析探测器模块的工作原理与特点，鸿怡HMILU模块测试座的重要作用2024年10月08日 14:24
- 探测器模块作为现代技术的核心部件之一，广泛应用于工业、医疗、航空航天及国防等领域。随着科技的快速发展，探测器的应用场景不断扩展，其重要性愈发凸显。 探测器模块的工作原理 探测器模块通常包括传感器部分、信号处理单元以及输出接口。传感器部分负责探测外界环境变化，如光、热、电磁辐射等，并将这些物理变化转换为电信号。信号处理单元则负责对这些电信号进行放大、滤波和补偿，最终将其转换为可利用的数字信号，通过输出接口将结果传送给主控制系统进行进一步处理和应用。 如热成像仪中的探测器模块通
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- [新闻中心]芯片测试座工程师深度解析：FOPLP板级封装：技术特性及应用领域—鸿怡HMILU2024年08月26日 15:41
- 随着半导体技术的迅猛发展，对芯片封装工艺的要求也不断增长。尤其是针对高频、射频、电源和传感器等芯片的处理，封装技术的发展显得尤为重要。而在众多封装技术中，扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）以其独特的优势逐渐脱颖而出，成为行业的焦点。 FOPLP板级封装技术特点 1. 扩展封装面积 FOPLP技术将单个芯片及其周边电路安装在更大面积的材料面板上，形成扇出形状。这种方法可以显著减少芯片间连线的长度，从而降低传输损耗和讯号
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- [新闻中心]开启智能未来的关键：无线通信模组之无线传感器芯片应用与HMILU测试座解析2024年05月08日 14:06
- 无线传感器芯片成为了推动智能化时代的关键。无线传感器芯片在各个领域都起到了至关重要的作用，不仅在智能家居、智能城市的建设中发挥着重要作用，还广泛应用于工业自动化、医疗健康、交通运输等行业。 一、无线传感器芯片的原理 无线传感器芯片主要由微处理器、传感器、通信模块和能源供应系统组成。根据鸿怡电子无线传感器芯片测试座工程师介绍：其通过传感器采集环境信息，微处理器对所采集的数据进行处理分析，并将结果通过通信模块传输给其他设备或系统。 在能源供应方面，由于无线传感器芯片需要长期工作
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- [新闻中心]1分钟了解DC/DC电源芯片与电源芯片测试座2023年04月20日 17:24
- DC/DC电源指直流转换为直流的电源，LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于DC/DC电源，一般只将直流变换到直流，这种转换方式是通过开关实现的电源称为DC/DC电源。而DC/DC电源芯片测试座则是根据电源芯片的各种测试条件要求而设计搭配的。 一个功率变换器，当输入、负载和控制均为固定值时的工作状态，在开关电源中，被称为稳态。功率变换器中的电感满足电感电压伏秒平衡定律：对于已工作在稳态的DC/DC功率变换器，有源开关导通时加在滤波电感上的正向伏秒一定等于有源开关截至时加在
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- [新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例2023年02月02日 11:20
- 目的：光电通信模块测试 名称：PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格： 芯片封装类型：CLCC、PLCC 芯片引脚：48pin 芯片引脚间距：1.0mm 芯片尺寸：16.4×16.4mm 芯片厚度：4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度：-50~+100 测试时长：持续1000小时左右 测试频率：1MHZ 测试速率：单通道速率（3Gbps-10Gbps） 测试电流：500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测
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- [鸿怡动态]7050（7.0×5.0mm）-4PIN晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座，对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构，接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长 五、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次） 六、鸿怡电子可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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- [鸿怡动态]IC测试座/测试治具维护说明2018年12月24日 16:17
- HMILU-深圳市鸿怡电子有限公司 ——测试座/测试治具使用、维护说明 目录—— 一、测试座/测试治具结构爆炸示意图 二、标准测试流程 三、有球测试和无球测试的区别 四、PCB板的拖锡处理 五、治具的清洁、维护 六、治具的存放保养 一、测试座/测试治具结构爆炸图示意图: ——IC 测试座与测试治具的区别在于，前者客 户会根据我司提供的socket 布板图layout
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