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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座SOP8非标宽体测试座夹具弹跳座

测试座（夹具）特点：
①测试座根据非标SOP宽体封装设计，能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触...
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: 定制非标SOP24-1.27-OTNHPGH 测试座夹具 socket 治具弹跳座

根据客户的非标需求，使用我司ANDK标准SOP系列切割改动而成
沿用镀金弹片夹式与IC引脚接触，接触稳定、损伤少、良率高
采用与PCB焊接的链接方式，接触阻抗更低
采用耐高温工程塑胶材料，适用于老化湿...
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: SSOP48-0.5-5.5×12.8测试座

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: 定制CSOP8-1.27(本体尺寸10.3×7.7)翻盖探针测试座

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[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座2022年10月31日 11:54: 封装芯片，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中，总结出以下几点： SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外; 阅读（39）标签：产品|新闻|SOP烧录座|SOP老化座|SOP测试座|SSOP测试座|TSOP测试座|CSOP测试座|定制测试座

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