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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
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: 定制CLCC24-1.27合金翻盖顶窗测试座夹具老化座

CLCC24测试座特性
①结构：顶窗翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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$定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座老化夹具治具测试socket$: 定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座老化夹具治具测试socket

测试座（夹具）特点：
①测试座设计翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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$plcc\LCC24翻盖高低温老化座夹具0.5pitch$: plcc\LCC24翻盖高低温老化座夹具0.5pitch

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制LCC44-1.1(16×18mm)合金翻盖探针测试座

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: 定制LCC76模块-0.9（20×20mm)合金翻盖探针测试座

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: 定制LCC8-1.27_3.8×3.8翻盖合金探针测试座

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: 定制LCC7-2.54合金翻盖探针测试座

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: 定制CLCC24-1.52(12.7×21.84mm) 合金翻盖测试座

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: 定制LCCC24-1.52(11.5×221.84mm)翻盖旋钮测试座

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[新闻中心]芯片测试工程师：带您了解光模块芯片与光模块芯片测试座解析—鸿怡HMILU测试座2024年09月09日 10:36: 一、光模块芯片概述光模块芯片是光通信系统中的核心部件，扮演着至关重要的角色。它主要用于将电信号和光信号进行转换，实现数据的高速传输。光模块芯片广泛应用于数据中心、通信网络、光纤传输等领域。光模块芯片的核心功能包括发射器和接收器，其中发射器将电信号转换为光信号，而接收器则将光信号转换回电信号。光模块芯片的封装形式多样，其中LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）封装是一种常见的封装方式。LCC封装具有良好的热性能和电气性能，适用于高速信号传输; 阅读（12）标签：产品|新闻|CLCC测试座|LCCC测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子为您提供LCC封装光模块芯片测试解决方案：其封装测试与HMILU芯片测试座特点2024年07月16日 11:23: 在数据中心、高速网络通信及各种信息处理设备中，光模块技术起到了核心的作用。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：LCC (Leadless Chip Carrier) 光模块芯片，因其卓越的性能和独特的封装方式，已经成为了高速光通信领域的重要组成部分。一、LCC光模块芯片简介 LCC光模块芯片是一种无引脚的芯片封装形式，它通过底部的焊盘与电路板连接，从而实现与电路的通信。与传统的有引脚封装比较，LCC封装因其较小的尺寸和优良的电气性能而受到青睐。在光通信领域，它主要应用于高; 阅读（12）标签：新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|LCCC测试座|CLCC测试座|产品

[新闻中心]PLCC、CLCC、LCC封装芯片的区别与特点，鸿怡电子芯片测试与测试座的案例分享2024年01月18日 10:32: PLCC与CLCC的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 LCC是指无引脚封装，有的也称QFN。（根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师提供资料参考） 1、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）是一种塑料引脚贴片封装形式。其特点是引脚数量较多，一般为20至84个。PLCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形，并且引脚布置在四周。由于其引脚数量较多，PLCC封装芯片适用于集成度较高的电子元器件，如微控制器、存储器等。此外，PLCC封装芯片具有; 阅读（63）标签：产品|新闻|CLCC测试座|LCCC测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例2023年02月02日 11:20: 目的：光电通信模块测试名称：PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格：芯片封装类型：CLCC、PLCC 芯片引脚：48pin 芯片引脚间距：1.0mm 芯片尺寸：16.4×16.4mm 芯片厚度：4.0mmCLCC封装芯片测试座测试温度：-50~+100 测试时长：持续1000小时左右测试频率：1MHZ 测试速率：单通道速率（3Gbps-10Gbps）测试电流：500毫安内光电通信模块测试座在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测; 阅读（30）标签：新闻|产品|LCCC测试座|CLCC测试座|定制测试座

[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录，IC测试以及对应的座子定义！2022年11月30日 11:40: 鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座; 阅读（65）标签：产品|新闻|BGA测试座|SOP烧录座|晶振测试座|定制IC测试架|QFN老化座|QFN系列|CLCC测试座|DDR测试夹具|蝶形模块测试座|Flash测试座|晶振老化座

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