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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket

产品简介：88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5GHZ；
工作温度：40℃~85℃；
单PIN电流：1A；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mΩ
射...
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: 定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

产品简介
①适配封装：BGA144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化...
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: 定制BGA144-1.27_15×15×5.05爪型探针合金翻盖旋钮老化座

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: 定制BGA144-1.27（16×16）合金翻盖探针测试座

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: 定制BGA144（只下35PIN）-0.75_9×9翻盖探针测试座

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: LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座

型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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: 国芯GX3011B测试座BGA144-0.8下压弹片老化座

厂直销，专业为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比极高！
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: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比...
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[新闻中心]电源芯片测试：TSDSO封装芯片的类型、特点，以及对应的芯片测试座详解2023年08月31日 16:46: 电源芯片测试：TSDSO封装芯片与常规电源芯片BGA144/77芯片的区别电源芯片封装类型之TSDSO：电源芯片作为电子设备中的重要组成部分，其测试是至关重要的。其中，TSDSO封装类型成为了电源芯片测试中的一个重要考核指标。 TSDSO封装类型，即“D2-PAK”或“TO-263”，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：TSDSO封装采用了脚距、排列密度等方面的优化设计，使得其具有较高的功率承载能力及电气性能。在电源; 阅读（42）标签：产品|电源测试座|定制测试座|定制测试治具

[常见问题]ANDK鸿怡电子QFN系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项2022年09月21日 10:27: 本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项！！！ ***须知：弹片座与PCBA焊接使用，一旦焊接无法维修及无损拆卸，一旦焊接我司不提供退换服务，因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。; 阅读（88）标签：

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