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: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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[新闻中心]工业级uSSD导航芯片的封装、特点详解：BGA156pin芯片测试座2023年08月23日 16:42: uSSD导航芯片：工业级uSSD导航芯片：给予数据存储新能力的先锋科技，该芯片作为一项重要创新技术，不仅提升了数据存储的能力，也为工业应用的发展带来了新的机遇。一、定义根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：工业级uSSD导航芯片，全称为工业级统一固态硬盘导航芯片(Unified Solid-State Drive Navigation Chip)，是一种用于数据存储设备中的重要组成部分。它通过使用高性能的固态存储技术，实现快速数据读写和稳定可靠的存储功能。二、原理工; 阅读（19）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座

[新闻中心]BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？2023年06月05日 18:19: BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识：一、什么是BGA封装芯片？二、怎么做BGA芯片测试？三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？一、BGA封装芯片：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk; 阅读（56）标签：新闻|产品|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座|BGA老化测试座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子带您了解BGA封装芯片知识以及BGA芯片测试座socket2023年05月31日 17:29: 一、BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。 BGA芯片注意问题 1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构，BGA上下左右分成四个独立的区域，过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，可以扇出的好处是可以预留十字通道，方便进行内层和GND的通道平面分割和; 阅读（627）标签：产品|BGA老化测试座|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座

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