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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA63一拖二测试治具

在客供的PCB主板装上一拖二式测试座
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: 定制三星UFS2.1芯片测试治具三星手机测试架

可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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: 定制BCM-bga516芯片测试治具

厂家直销，定制BCM-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的PCB板上装上治具
脚位精准，测试稳定
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: 厂家定制CQFP208芯片测试座定制QFP老化座

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: 工厂定制LPDDR4X测试座合金翻盖探针座 IC测试座 ICsocket编程座

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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座合金探针老化座翻盖式插座 UFS编程座

可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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: 定制EMMC153/169芯片测试治具

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: 客制品展讯手机P7715A测试治具

客制品，主板由客户提供
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: BGA63-0.8翻盖探针转48测试座BGA63-0.8烧录座U盘转DIP48

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA784芯片测试座定制BGA测试socket

材质： PES,PEI
导电体：镀金探针
触点压力： 30-50g Per Pin
接触阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压： 1MinuteATAC700
绝缘电阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
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: 定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订
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: BGA100测试座下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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: 定制QFP144测试座 QFP芯片测试座 IC测试座工厂直销

1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种：BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式：探针...
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: 三星手机芯片UFS2.0 BGA95测试座适配器间距0.65mm

可测试的UFS芯片型号：KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1
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: BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具

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: CPU测试治具BGA837测试治具BGA定制测试治具BGA测试座IC治具

精密定制各类CPU测试治具、BGA测试座；
独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；
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: 模块测试座模块测试治具 wifi模块蓝牙模块测试座定制模块测试

本产品为客制品WIFI模块测试座，定制品最快交货期4-5天（价格最终根据模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定）详询我司工作人员。
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: QFN10（3*3）下压弹片测试座芯片适配座QFN10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根据客户需求定制BGA/QFN测试...
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