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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制模块144pin-1.0-40×40合金旋钮翻盖探针测试座

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: BGA64-0.4特殊封装测试座

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: 鸿怡电子定制BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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: BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架

二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖旋钮式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h 更多 +

: 定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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$鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket$: 鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket

采用翻盖式，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用翻盖结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有...
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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座

工厂介绍鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等...
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: 定制63pin邮票孔模块测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具

工厂介绍鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket

客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有...
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: BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：BGA153
IC尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: 嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架

型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
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: IC检测治具pogo PIN测试座集成模块测试架模块烧录夹具测试座

品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺寸: 25x15x1mm
引脚数...
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: BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板...
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: 邮票孔模块测试治具模块测试架定制测试座集成模块测试治具

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保I...
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: CPU测试治具 BGA1156球测试架 CPU测试架 PBGA测试治具 CPU测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，...
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: 定制BGA256-0.8芯片老化座测试座

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