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DFN6-0.65(2*2)下压探针
芯片老化测试
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QFN8-08(4*3)下压探针
芯片老化测试
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QFN8-0.5(2*2)下压探针
芯片老化测试
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SOP38-0.5下压弹片
芯片老化测试
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SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座 厂家
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QFN84-0.4(10*10)翻盖弹片
芯片老化测试
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QFN84老化座 0.4间距 翻盖弹片测试座 适配器 编程座 厂家
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QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片
芯片老化测试
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QFN76 老化座 0.4间距 翻盖弹片测试座 适配器 烧写座
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片老化座,QFN76-0.4 HMILU自有品牌,大量现货当天发! 【0.4间距/不带板】
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EMCP162/186下压弹片转20pin
芯片老化测试
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集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
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SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、20PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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SOP20(28)-0.65
芯片老化测试
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绝缘体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5翻盖弹片
芯片老化测试
座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN24-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5 双层板芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN24-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片
芯片老化测试
座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN12 引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN12-0.5
特 点: 采用U型顶针,接触更稳定
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QFP64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
测试座:QFP64-0.5烧录座
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QFP48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP48引脚间距0.5mm
测试座:QFP48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP176芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm
测试座:QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对QFP80的IC芯片进行测试 适用封装:TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测 试 座: IC234-0804-001 特 点: 适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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