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» 搜索:芯片老化测试
HMILU-QFP64pin-0.5mm-12x12mm塑胶旋扭翻盖探针老化测试座+接地
QFP64pin
芯片老化测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*12mm
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DFN8pin-0.5mm-1.98x2.98mm塑胶翻盖探针芯片老化座
DFN8
芯片老化测试
座规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:1.98*2.98mm
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CQFP64pin-1.0mm-18.4x18.4mm塑胶翻盖旋钮探针芯片老化座
CQFP64pin
芯片老化测试
座socket规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:CQFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:18.4*18.4mm
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BGA400(下针82pim)-0.8mm-21×16mm塑胶翻盖探针老化测试座
BGA400pin
芯片老化测试
夹具规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:400pin(实际下针82pin)
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:21*16mm
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ESOP8pin-1.27mm-4.6x6mm翻盖探针芯片老化座
ESOP8pin
芯片老化测试
夹具规格参数:
生产厂家品牌:HMILU
芯片封装形式:ESOP
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
适用芯片尺寸:4.6*6mm
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QFP64pin-0.5mm12x12mm芯片探针老化座
QFP64pin
芯片老化测试
夹具规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFP/OTQ
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*12mm
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TSSOP24pin-0.65mm
芯片老化测试
座
TSSOP24pin芯片老化座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:TSSOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.65mm
更多 +
88PIN-0.8mm-30x20mm合金翻盖芯片老化座--老化板
88pin
芯片老化测试
座/老化板规格参数:
品牌:HMILU
制作方式:加工定制
芯片引脚:88pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:30*20mm
更多 +
TO252-3PIN-2.286mm-6.8x7.1mm合金翻盖测试座
TO252-3L功率器件测试座规格参数:
品牌:HMILU
封装形式:TO252
器件引脚:3pin
引脚间距:2.286mm
适配尺寸:6.8*7.1mm
更多 +
SOP20pin-0.5mm-5.1x4.9-014-KNH
芯片老化测试
夹具
SOP20pin
芯片老化测试
夹具规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:SOP
芯片引脚:20pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:(5.1*4.9mm)/(6.4*4.4mm)/(4.9*7...
更多 +
QFN24pin-0.5mm-4x4mm翻盖旋钮芯片探针老化测试座
QFN24pin
芯片老化测试
座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:4*4mm
更多 +
BGA25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖电源
芯片老化测试
座
BGA25pin电源
芯片老化测试
座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:25pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:6.25*6.25mm
更多 +
BGA144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源
芯片老化测试
座
BGA144pin电源
芯片老化测试
座规格参数:
品牌:HMILU
电源芯片封装形式:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配电源芯片尺寸:15*15mm
更多 +
定制QFN56pin-0.4mm-7x7mm合金翻盖探针
芯片老化测试
座
QFN56pin
芯片老化测试
座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:56pin
芯片引脚:0.4mm
适配芯片尺寸:7*7mm
更多 +
定制QFN80pin-0.35mm-8x8mm合金翻盖探针
芯片老化测试
座
QFN80pin
芯片老化测试
座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.35mm
适配芯片尺寸:8*8mm
更多 +
定制BGA28pin-0.35mm-2.734x1.656mm合金下压式
芯片老化测试
座
BGA28pin
芯片老化测试
座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:28pin
芯片引脚间距:0.35mm
适配芯片尺寸:2.734*1.656mm
更多 +
定制TSOP56pin-0.5mm-18.4x16.2mm翻盖探针芯片老化座
TSOP56pin
芯片老化测试
座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:TSOP
芯片引脚:56pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:18.4*16.2mm
芯片厚度:2.76mm
更多 +
USON8/DFN8pin-0.5mm-2X3mm军工级耐高低温
芯片老化测试
座
DFN8pin
芯片老化测试
座规格参数:
芯片封装形式:USON8/DFN8/QFN8/LGA8/WSON8
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:2*3mm
更多 +
定制CQFN21pin-0.6mm-7.5x7.5mm翻盖探针老化测试座
CQFN21pin
芯片老化测试
座规格参数:
芯片封装形式:CQFN
芯片引脚:21pin
芯片引脚间距:0.6mm
适配芯片尺寸:7.5*7.5mm
更多 +
QFN48pin-0.5mm-7x7mm
芯片老化测试
座
QFN48pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:7*7mm
更多 +
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