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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 晶圆级封装 WLCSP115pin封装芯片烧录座夹具读写编程座老化测试座socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 3215-2pin贴片晶振测试座翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂

3215-2pin贴片晶振测试座翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂
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: MSOP10适配器芯片测试座SSOP10清空座IC编程烧录座MSOP10转DIP10

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新Socket镀金双接触点弹跳座！
MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: 3215-2pin贴片晶振测试座

一、型号: 3215（3.2*1.5mm）2PIN 二、脚位:2 三、芯片尺寸:3.2*1.5mm
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: 5032-2pin贴片晶振测试座

一、产品用途:老化座、测试座，对5032(5.0*3.2)的IC芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 5032(5.0*3.2)-2PIN晶振
三、探针结构，接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
...
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: 2520-4pin贴片晶振测试座

一、产品用途:老化座、测试座，对2520(2.5*2.0)的IC芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 2520(2.5*2.0)-4PIN晶振
三、探针结构，接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
...
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: 宽体SSOP20/tssop20（34）-0.65下压弹片芯片烧录座

ssop20(34)-0.65烧录座大量现货当天发！
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！
【本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm。】
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: LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座

LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座测试架
探针可更换可维修，寿命长，兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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: TSOP56-0.5下压弹片芯片烧录座

工厂现货！ TSOP56加长型-0.5下压弹片老化座 HMILU自有品牌，大量现货当天发！
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: 标准TSOP48芯片烧录座闪存测试座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座：TSOP48烧录座
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: QFN32下压弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32下压弹片转152烧录座
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: QFN32翻盖弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32翻盖弹片转152烧录座
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: QFN24翻盖单层板芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测试座:QFN24-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN20-0.5间距转dip20芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN20引脚间距0.5mm
测试座:QFN20-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN16-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFP64下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64引脚间距0.5mm
测试座：QFP64-0.5烧录座
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: QFP64翻盖弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP64 引脚间距0.5mm
测试座： STM32
特点：以排针方式引出芯片所有引脚，引脚间距为2.54mm（100mil）
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: QFP48下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP48引脚间距0.5mm
测试座：QFP48-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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