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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA373pin-0.8mm-21*21mm-0100-PNH塑胶翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

BGA373pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：深圳鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：373pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm
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: LCC20pin-1.27mm-8.96X8.96mm合金翻盖探针芯片测试座socket—LCC芯片测试夹具

LCC20pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：LCC
芯片引脚：20pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：8.96*8.96mm
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: QFN28pin-0.4mm-3.5*3.5mm-0141-PGL塑胶翻盖探针老化座sokcet—QFN芯片老炼夹具

QFN28pin芯片老炼夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.5*3.5mm
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: BGA225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA225pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：9.6*8.1mm
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: QFN28pin-0.4mm-7x7mm分离式手自一体芯片测试座socket-QFN芯片测试夹具

QFN28pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：7*7mm
芯片厚度：0.75mm
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: BGA392pin-0.5mm-13x13mm合金旋钮探针芯片测试座socket-bga芯片测试夹具

BGA392pin芯片测试夹具规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：392pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：13*13mm
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: QFP64pin-0.5mm-12x12mm塑胶旋钮翻盖芯片测试座socket—qfp芯片测试夹具

QFP64pin芯片测试夹具规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFP
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：12*12mm
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: 陶瓷封装LCC32pin-0.89mm-8.84x8.84mm塑胶翻盖芯片测试座—LCC芯片测试夹具

陶瓷封装LCC32pin芯片测试夹具规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：陶瓷封装—LCC
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.89mm
适配芯片尺寸：8.84*8.84mm
芯片厚度：...
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: BGA32pin-0.8mm-6.85*6.85mm塑胶翻盖芯片测试座—bga芯片测试夹具

BGA32pin芯片测试夹具规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚32pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：6.85*6.85mm
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: QFN40（实际下针下针22pin）-0.35mm-4x5mm合金下压探针烧录座

QFN40pin芯片烧录座规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：40pin（实际下针22pin）
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：4*5mm
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: CQFP144pin-0.5mm-24*24mm0160-KNH芯片测试座

CQFP144pin芯片测试座sockeet规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子-HMILU
支持芯片封装形式：CQFP/QFP
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：24*24mm
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: LGA48pin-1.27mm-21x16mm合金旋钮探针芯片测试座

LGA48pin芯片测试socket规格参数：
生产厂家：HMILU
芯片封装：LGA
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：21*16mm
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: 定制 DFN6pin 大电流测试座测试夹具老化座 pogoPIN

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 LGA30封装射频芯片测试座测试夹具 10G高频socket

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10GHZ,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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: 定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座老化编程座 16PIN socket

定制各类陶瓷封装的CQFP、SOP芯片测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的SOP16PIN 间距1.27mm的芯片
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[新闻中心]一款高效的芯片测试座如何保障芯片测试的精确度与良率？2024年12月24日 11:44: 从手机、计算机到汽车、飞机，几乎每一种现代化的设备都离不开芯片。而在芯片制造过程中，芯片测试座则是确保芯片性能和质量的关键环节。本文将深入探讨什么是芯片测试座、在芯片测试过程中如何选择合适的测试座，以及它们如何保证芯片测试的精确度和良率。 1. 芯片测试座的定义和作用芯片测试座，也被称为IC test socket、芯片测试夹具、芯片测试socket、芯片测试基座/插座/底座等等，其主要功能是为芯片提供一个稳定的测试环境。通过使用芯片测试座，工程师可以将芯片物理连接到测试; 阅读（17）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]混合信号芯片解析：核心特点、封装、应用，鸿怡电子芯片测试座解决方案2024年06月05日 11:41: 混合信号芯片：根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：作为现代电子系统中不可或缺的一部分，兼具数字和模拟信号处理能力，为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用，极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用混合信号芯片（Mixed-Signal Chip），顾名思义，是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中，模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征，在传感器; 阅读（27）标签：产品|新闻|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|晶振测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子工程师：芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析2024年05月29日 15:00: 半导体成为现代电子设备的核心组件，鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节，其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中，芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。一、芯片测试座的概述芯片测试座（Chip Test Socket），亦称测试插座，是用于将芯片安装在测试设备上，以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中，每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试，以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片（IC）与测试仪器; 阅读（56）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|DDR测试夹具|邮票孔测试治具|QFP封装测试座

[新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29: 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之; 阅读（58）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[鸿怡动态]LPDDR4-BGA200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09: 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，LPDDR4X作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机，笔记本等电子产品上，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广，为了应对市场的芯片测试需求，我司已大批量研发生产出应用于LPDDR4/LPDDR4X的BGA200球芯片的芯片测试socket. BGA200芯片测试座采用合金翻盖式结; 阅读（123）标签：

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