- [鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14
- 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。 老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelera
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- [行业资讯]物料评估中，您一定要了解的芯片测试中的知识2020年03月09日 17:04
- 作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。 芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取
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- [行业资讯]应用于苹果、华为手机摄像头测试座2019年12月09日 15:37
- 摄像头测试座 优势：测试座小巧，轻便。支持定制任意型号，操作简单一看即会。 摄像头测试座内部带有浮动限位功能，未测试时，浮板为弹片状态，轻轻按压浮板即可露出测试PIN针，起到了保护作用，避免PIN针弯曲变形。 为什么摄像头测试要用到测试座呢？ 摄像头在进行排线焊接前，需要清楚判断摄像头是否为良品，如果没有测试座的情况下，那么您需要将摄像头与排线焊接在一起，然后通过主板打开，点亮后，才能判断为良品。但是一旦打不开，就分不清楚到底是排线的问题还是摄像头的问题，接下来，就需要再次返
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- [行业资讯]芯片为什么要进行测试？你未必知道其中的奥秘。2019年11月21日 11:30
- 芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？ 芯片的电路与各类印制板电路（PCB）一样，PCB在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比PCB电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正
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- [行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？
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- [行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38
- 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,IC test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？ 材料 首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。 如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片
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- [行业资讯]EMMC闪存将会被UFS全面替代？2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，EMMC闪存将会被UFS全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右，UFS2.0则可以达到500MB/s左右，而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看，eMMC 5
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，
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- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT：Wafer level的管芯或结构测试 CP：Wafer level的电路测试含功能 FT：Device level的电路测试含功能 WAT是
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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND2019年05月07日 17:31
- SK海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。青州新M15工厂考量目前的需求量，量产速度将比原计划慢，预计SK海力士今年的NAND晶圆投入量会比去年减少10％以上。 SK海力士对此表示，在存储器需求不确定、期待需求恢复的市场中，将集中精力在降低成本和确保品质。 未来针对DRAM领域，SK海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米
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- [行业资讯]硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试2019年04月26日 18:18
- 硅光芯片的晶圆级测试 做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。这篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。 硅光芯片的耦合方案主要分两种，即端面耦合器和光栅耦合器。其中，端面耦合器虽然耦合效率高，带宽大，但是由于其位于芯片的两端，不方便做片上的在线测试。而光栅耦合器比较灵活，可
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- [行业资讯]SSD主控芯片CP测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是CP和FT，我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试？CP是（ChipProbe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的DC和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片PAD上，然后通过ATE输入激励信号，测试芯片的输出响应。 CP测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]关于CPU高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，AMD公司需要生产A10处理器，目标主频4.0Ghz，核心显卡的频率900Mhz，电压1.2V，功耗70W。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0Ghz，然后出厂时锁定在4.0Ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]Flash芯片的分类2019年03月19日 18:28
- Flash又分NAND Flash和NOR Flash，NOR型存储内容以编码为主，其功能多与运算相关；NAND型主要功能是存储资料，如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的SSD都是用来存储不易丢失的资料，所以SSD存储单元会选择NAND Flash芯片。这里我们讲的就是SSD中的NAND Flash芯片。针对flash芯片的测试，鸿怡电子可以提供完整的flash芯片测试治具及其解决方案。 （1）Nor Flash：主要用来执行片上程序 优点：具有很好的读写性能和随机访问性
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的FT测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节FT测试。鸿怡电子可提供用于FT测试的各类测试socket.以及ATE测试座等。 FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和prod
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- [鸿怡动态]电源IC老化座测试座的清洁和保养2019年03月12日 18:16
- 深圳市鸿怡电子有限公司，主要生产销售各类芯片的老化座、测试座。如各类电源IC、射频IC测试座等。客户在进行芯片测试的时候，电源IC老化座测试座使用时间长了之后会有一些灰尘和污垢，从而影响客户的测试和老化。那么电源IC老化测试座的如何清理和保养？鸿怡电子的小编告诉您：1、首先，把电源IC老化测试座翻盖打开，接着倒放在超声波清洁器内。2、然后，在超声波清洁器内倒入适量的酒精，酒精的份量以把整个座头浸没为佳，并打开超声波清洁器开关，开始进行清洗工作，大概十分钟之后（如果老化测试座比
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