- [新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05
- LCC测试座、LCC老化座规格： 芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求： 测试温度：+150，无低温要求 测试时长：8000小时（持续温度150） 测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150） 接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上 老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式
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- [行业资讯]芯片测试设备行业的现状和发展趋势2018年06月29日 09:25
- 深圳鸿怡电子有限公司18年来坚持以创新研发生产各封装芯片测试socket为已任，努力为中国的半导体封测事业添砖加瓦。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子国庆放假通知2017年09月26日 17:09
- 深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、手机测试治具、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子端午节放假通知2017年05月25日 11:16
- 尊敬的各位客户： 根据国务院办公厅2017年“端午节”放假通知精神，我公司放假日期安排如下：5月28日-5月30日，放假三天。5月27日（星期六）正常上班。 请各客户做好备货准备，放假期间如有业务需求，也可直接致电我公司业务人员！ 刘小姐：13631538587 谢谢！ 顺祝，节日快乐！！ 深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、手机测试治具、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈！！
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- [行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势2017年04月26日 15:41
- 深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
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