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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 鸿怡电子定制BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订更多 +

: 定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
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: 定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
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: 定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具编程座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：下压式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
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$鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket$: 鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket

采用翻盖式，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用翻盖结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有...
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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座

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品牌: HMILU
产地: 中国大陆
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封装方式: QFN
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