您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:测试
BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
更多 +
定制BGA132封装SSD颗粒
测试
座老化夹具
测试
工装烧录读写编程座
测试
座特点
测试
座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质...
更多 +
定制 DFN6pin 大电流
测试
座
测试
夹具 老化座 pogoPIN
测试
座(夹具)特点:
①
测试
座设计成翻盖结构,使用
测试
简单方便,压合平稳接触稳定。
②
测试
座...
更多 +
定制 LGA30封装 射频芯片
测试
座
测试
夹具 10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片
测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
更多 +
定制 CICS13A 传感器 探针
测试
座 socket 夹具 治具
测试
工装
测试
座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作...
更多 +
定制LGA28老化夹具
测试
座socket MUC芯片
测试
测试
座(夹具)特点:
①
测试
座设计成翻盖结构,使用
测试
简单方便,压合平稳接触稳定。
②
测试
座...
更多 +
定制BGA616模块
测试
座 老化夹具 大功率散热
测试
座
产品简介
封装:BGA模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试
速率:13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单PIN过流0.5A、
使用寿命:10W+,
更多 +
定制LCC40烧录座
测试
夹具治具
测试
socket
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
更多 +
定制 QFN20 合金翻盖探针
测试
座
测试
夹具 治具 socket MCU
测试
测试
座(夹具)特点:
①
测试
座设计成翻盖结构,使用
测试
简单方便,压合平稳接触稳定。
②
测试
座...
更多 +
显卡 GPU芯片 水冷
测试
治具
测试
夹具工装 BGA
测试
座
显卡GPU芯片
测试
治具
采用水冷方式散热
Socket材料:优质铝合金、PPS工程塑料(耐磨性、抗干扰性信强)
接触阻抗:100 mohm(最大工作行程状态下)
机械寿命:100000;...
更多 +
BGA291 射频
测试
座 高频
测试
夹具 治具
测试
工装 socket
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
更多 +
SOP16(28)-1.27高低温老化夹具 老化座
测试
座 烧录读写编程座
产品性能
材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
(1) 型号: SOP16(28)-1.27
(2)引脚间距:1.27
...
更多 +
SOP44-1.27 老化座 夹具 烧录座 弹跳编程座 转换DIP插座
OP44-1.27下压弹片老化座
测试
座 烧录座
型号:SOP44-1.27下压式
脚位:44pin
间距:1.27mm
尺寸:28.2*16mm(525mil);
芯片本体宽13.3mm(不含脚)
适用...
更多 +
定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针
测试
座
产品名称:BGA771-0.5翻盖旋钮探针
测试
座
适配芯片:BGA封装,0.5间距,15*15mm
使用用途:对BGA芯片作性能筛选
测试
支持一件起定制,欢迎发图询...
更多 +
定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金探针
测试
座夹具编程烧录转换座
非标邮票孔模块
测试
座特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI、PAI;
⑤额定电流:1A;
...
更多 +
QFN32-0.5(5×5)下压探针老化座(下信号PIN13针+接地针4根,共17根)
测试
座(夹具)特性
①结构:按压式(下压);
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作...
更多 +
定制QFN14合金翻盖探针
测试
座夹具读写烧录编程座
测试
座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作...
更多 +
定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针
测试
座夹具
测试
治具
测试
座(夹具)特性
①结构:顶窗揭盖双扣式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
更多 +
定制非标QFN16封装电源芯片
测试
座老化座夹具
定制塑胶探针
测试
座特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头
测试
探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,...
更多 +
定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座
适配IC规格:
封装:晶圆级WLCSP49
pitch:0.4mm
外形尺寸:3.048*3.149mm
厚度:1.2mm
频率:100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
更多 +
首页
上一页
<...
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
...>
下一页
尾页
相关搜索
CIS芯片测试
闪存颗粒测试座
缓存芯片测试座
存储芯片测试座
主控芯片测试座
Flash测试座
Flash测试座
SSD芯片测试座
SSD测试座
PCR导电胶测试座
蝶形模块测试座
UFS测试座
MOS场效应管老化测试
TOLL封装测试座
PDFN封装测试座
CLCC测试座
LCCC测试座
QFP芯片测试座
QFP封装测试座
SOP测试座
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服