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: eMMC153/169 U盘探针测试夹具

eMMC U盘探针测试夹具
eMMC153/169测试座
eMMC socket编程烧录座
探针材料，可更换维修，限位框可更换适用不同尺寸的IC
常见IC尺寸有：11.5*13,12*16,12*18,14*18
可定制BGA132/152/153...
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: EMMC153/169下压弹片转SD芯片测试座

eMMC169/153转SD测试座 eMMC编程器 BGA socket烧录座测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有：11.5*13、12*16、12*18、14*18
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: ISSD测试治具

ISSD测试治具 ISSD测试尺寸12*20
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: SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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: 苹果iPhone配件测试架摄像头尾插触摸屏显示屏排线测试治具定制

专业定制！大摄像头/小摄像头+尾插+触摸屏/显示屏测试架 iPhone5/5C/5S iPhone6/6P 小配件测试架
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: SM2246EN主控转bga272一拖二SSD测试夹具（256x16MB）

BGA272翻盖探针一拖二测试座测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍...
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: 定制EMMC测试治具

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...
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: APtina摄像头模组测试治具

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...
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SM2256K主控转BGA152翻盖双面弹测试座

BGA152测试座翻盖双面弹一拖二 2256K主控转SSD接口测试座厂家
此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上 SM2256K主控，批量有优惠！
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SSD主控测试夹具 JM608主控测试

2246EN 2256K主控测试治具
SSD主控测试夹具 JM608主控测试
SSD主控测试治具
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SSD内存DDR3测试夹具

SSD内存测试夹具 DDR3测试治具 DDR3 socket 翻盖探针socket
翻盖探针设计，小巧，方便快捷
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SM2258H转BGA152/132一拖四双面弹测试夹具

SSD闪存测试夹具，SM2258H主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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DDRDDR1内存颗粒测试治具 TSOP66芯片测试架

DDR1内存颗粒测试治具 TSOP66芯片测试架机顶盒路由器内存测试
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！DDR1机顶盒/路由器内存颗粒测试治具，欢迎大家联系洽谈！<...
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苹果6S PLUS触摸屏IC测试治具定制品

iPhone6S触摸IC测试架苹果6S plus 触摸屏IC测试治具专业定制
iPhone 6S 、6S plus 触摸屏IC测试架！工厂定制！专业快速！欢迎来电咨询
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度信接口GC0307-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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度信接口 OV7670-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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度信接口 GC0309-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0309 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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度信接口 OV2675-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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度信接口BF3703-P摄像头芯片翻盖探针测试座

BF3703 芯片测试座专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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