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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 邮票孔模块测试治具模块测试架定制测试座集成模块测试治具

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保I...
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: CPU测试治具 BGA1156球测试架 CPU测试架 PBGA测试治具 CPU测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，...
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: 定制BGA256-0.8芯片老化座测试座

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: 定制SOP88-1.27双扣旋钮测试座芯片老化座测试治具

专业定制各类IC测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
SOP封装，88pin 1.27间距
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: 定制BGA63一拖二测试治具

在客供的PCB主板装上一拖二式测试座
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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: 定制CLCC44-1.27测试座合金翻盖探针老化座编程座 ic座

适用封装芯片为：CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理
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: 定制三星UFS2.1芯片测试治具三星手机测试架

可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的I...
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: 全志开发板EMMC测试治具

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: 定制BCM-bga516芯片测试治具

厂家直销，定制BCM-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的PCB板上装上治具
脚位精准，测试稳定
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: 厂家定制CQFP208芯片测试座定制QFP老化座

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: BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写 EMCP254编程座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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: 工厂定制LPDDR4X测试座合金翻盖探针座 IC测试座 ICsocket编程座

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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座合金探针老化座翻盖式插座 UFS编程座

可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验...
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: 定制EMMC153/169芯片测试治具

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: 客制品展讯手机P7715A测试治具

客制品，主板由客户提供
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: 定制手机电源wifi蓝牙三合一测试治具

可根据客户需求定制各类手机测试治具
需客户提供功能正常的手机一台
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: BGA63-0.8翻盖探针转48测试座BGA63-0.8烧录座U盘转DIP48

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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: eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座

适用于EMCP221封装芯片的测试；
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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