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定制37PIN-0.8(12×14)射频模块翻盖探针测试座详细信息/Detailed Information

定制37PIN-0.8(12×14)射频模块翻盖探针测试座

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工厂介绍

鸿怡电子生产定制37PIN-0.8(12×14)射频模块翻盖探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

模块测试座

射频模块测试座

模块探针测试座

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②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:≤1.5A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~175℃≤85%rh;
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①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~175℃≤85%rh;
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接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK

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