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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制EMCP221pin-0.5mm-11.5x13mm手机芯片测试治具

EMCP221手机芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：EMCP
芯片引脚：221pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：11.5×13mm
芯片厚度：1.1mm
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: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
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: 定制DFN10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座

DFN10pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.2×3.5mm
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: 定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座

LGA14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
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: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
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: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: FBGA1580光电模块测试治具夹具测试socket插座探针连接器HMILU

1580pin光电模块，外形尺寸25.5 mm x 19.5mm. Pitch = 0.5 mm
下针277pin
频率500MHZ, 电流单pin满足1A即可，常温测试。
模块正面有器件，压块设计时需要避空，同时限位注意周边拼板切割的误差。
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: 定制BGA169-0.8 11x11翻盖合金测试治具

性能参数：
工作频率：1.2GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：≤100mΩ
射频信号：无
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: 定制BGA169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN...
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600Mhz
特点：①按芯...
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: DDR3x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR3，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: DDR4x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR4，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000MZH
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: 邮票孔模块有无屏蔽罩兼容测试socket 测试座治具夹具

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN...
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: 赛灵思 FBGA484 功能性测试治具测试架检测夹具测试socket

BGA484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogoPIN
机械寿命：10万+
工作频率：700MHZ；
工作温度：常温；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤10...
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: 定制BGA676-1.0测试治具测试架夹具socket测试座

测试架（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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: 定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具

QFP芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430Mhz
特点：①按芯片管...
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