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eMCP221探针金属盒转USB3.0母口
测试座
BGA221转USB3.0
测试座
适用于EMCP221封装芯片的测试;
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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5032-4pin晶振探针老化座 5.0×3.2mm crystal oscillator
测试座
工厂直销,接受批发、零售
贴片晶振5032 5.0*3.2mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
量大从优,欢迎咨询
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SMT贴片晶振7050-4pin翻盖探针
测试座
规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4PIN
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
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BGA137探针座BGA137翻盖探针转48
测试座
socket 翻盖式读写烧录座
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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BGA784芯片
测试座
定制BGA测试socket
材质: PES,PEI
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g Per Pin
接触阻抗:30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压: 1MinuteATAC700
绝缘电阻:1000 MΩ Min,At DC 500V
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QFN48射频IC
测试座
定制QFN48socket QFN48合金探针
测试座
适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数:QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求,达到3GHZ频率,电流200mA
采用进口探针,测试寿命可达8-10W次
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定制BGA169
测试座
BGA169socket BGA169
测试座
IC
测试座
BGA测试
可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm,一件起订
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WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针
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WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针
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BGA100
测试座
下压弹片老化座 bga100 IC
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BGA座子
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bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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定制SOP2509摄像头芯片ATE
测试座
IC
测试座
厂家
1、此款
测试座
适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构,定位精准,操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料(Torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的IC都能精确...
更多 +
定制QFP144
测试座
QFP芯片
测试座
IC
测试座
工厂直销
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种:BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式:探针...
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定制QFP176-0.4 芯片
测试座
翻盖双扣旋钮测试治具
工厂直销,QFP176-0.4合金翻盖
测试座
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可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的IC
测试座
;
欢迎来图,来电咨询洽谈;
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QFN40 烧录座 0.5间距 翻盖
测试座
艾科 编程座 单层板
1、产品用途:编程座、
测试座
,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、
测试座
:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针,接触更...
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QFN68-0.4 芯片8×8mm
测试座
翻盖老化座 空座 编程座
产品用途:编程座、
测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座
:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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Iphone7 LCD TP连接器测试针模模块测试夹具
类型:Iphone7 LCD TP连接器针模
脚间距:与iphone7相同
结构:
连接器定制:是的
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eMMC5.0转USB3.0
测试座
eMMC5.1座子 HS200高速读写适配器Adapter
鸿怡电子新品强势推出,天津瑞发科主控,EMMC5.0
测试座
支持HS200,实测数据跟芯片密切相关,以下实测数据为H2testw测试报告:
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DDR4 内存颗粒测试治具 一拖八 8位DDR4内存条测试夹具 导电胶
工厂大量现货!采用DDR4内存条公板 , 兼容性好! DDR4内存条测试夹具结构采用合金座头、合金限位框、导电胶结构,呈点状,寿命可达10万次!
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DDR3*8位内存颗粒测试治具 一拖八 DDR3导电胶内存条测试夹具
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