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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN12 引脚间距0.5mm
测试座： QFN12-0.5
特点：采用U型顶针，接触更稳定
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: QFP100下压弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP80的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFP80引脚间距0.5mm 测试座：QFP80-0.5烧录座特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP64下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64引脚间距0.5mm
测试座：QFP64-0.5烧录座
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: QFP48下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP48引脚间距0.5mm
测试座：QFP48-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm
测试座： QFT-48-0.5-06
特点：四周按芯片顺序引出所有引脚
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: QFP176芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP176、引脚间距0.5mm
测试座：QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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: QFP44下压弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8老化座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对QFP80的IC芯片进行测试适用封装：TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测试座： IC234-0804-001 特点：适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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: QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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: QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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[鸿怡动态]使用IC测试座在IC测试时会对IC造成损坏吗？2018年11月01日 17:34: 有客户在咨询定制IC测试座时会问，IC测试时测试座会不会对被测元器件造成损伤？如对芯片造成压痕，探针会不会扎伤BGA封装IC的ball ? 如果您会这么认为，那就大错特错啦！首先，客户在做芯片测试时会通过测试座和测试板进行连接。IC测试座起到一个连接作用。而且测试座是根据芯片的参数量身定制的。测试座厂家在为客户定制测试座时，会向客户了解清楚关于芯片的所有数据，包括尺寸、PIN脚间距、芯片的本体厚度等。然后根据这些参数，进行初步的设计出图，再经过编程、CNC加工、装配等一系列; 阅读（103）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子国庆放假通知2017年09月26日 17:09: 深圳鸿怡电子有限公司专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、手机测试治具、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈！; 阅读（82）标签：

[常见问题]如何选择合适的测试座产品？2017年08月03日 15:54: 相信很多做工程的朋友，经常面临着编程、烧录、测试芯片的工作，但是如何选择合适封种的IC测试座产品呢？下面，鸿怡电子的销售工程师凭自己多年的销售选型经验，为大家解析个中奥秘！; 阅读（297）标签：

[行业资讯]3D NAND闪存三季度市场调查2017年05月13日 12:18: 闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体，主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3D NAND在2D NAND的基础上，增加了回路垂直排列，大大提高了性能和容量。新一代韩产3D NAND将陆续上市，三星电子和美光科技（Micron）等企业于今年二季度起量产64层3D NAND，SK海力士将于三季度在全球最先推出72层的3D NAND。; 阅读（61）标签：

[行业资讯]2017年英飞凌科技公司大中华区总裁苏华先生对半导体行业的前景展望2017年01月03日 16:18: 英飞凌十分看好中国市场的发展，也希望可以和中国市场一起成长。根据今年的业绩可以看出，英飞凌部署的“与中国共赢”的战略在过去取得了一定的成就，业绩保持着稳步增长的态势。; 阅读（155）标签：

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