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[新闻中心]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例
2023年02月07日 15:16
QFN老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:QFN 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求: 老化测试温度:-40~+100 性能测试:测试电流:整体1A 测试回损:-20db@2GHZ 测试插损:-2db@2GHZ 测试温度:正常温度 老化测试座材料:合金 老化测试座结构:旋钮式双扣 制作方式:加工定制
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。 芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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[新闻中心]IC测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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