- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- IC socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制,有几点需要我们了解: 1、socket的用途: 首先我们需要了解socket的用途:测试、老化还是烧录? 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 A、须包括以下参数:管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标:温度、频率、电流、电压的等
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标签:产品|BGA老化测试座|QFN系列|BGA定制测试座|QFN老化座|微针模组
- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。 抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标,可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试,这种是
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- [行业资讯]您一定要看的,关于IC老化试验的干货2020年05月28日 14:40
- 芯片在封装完毕后,可能存在潜在缺陷,这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷,如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上,有可能发生故障,造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内,把芯片置于一定的温度下,再施于特定的电压,加速芯片老化,使芯片可靠性提前度过早期失效期,直接到达偶然失效期(故障偶发期),保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。 而在实际生产中,老化试验需要用到哪些物料呢?试验的生产周期又是多久?老化车间又是如何工作以及我们的
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-ANDK测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节,在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试,主要就是针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或
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- [行业资讯]5G时代,集成芯片SiP封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年,5G商用元年,华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,随着5G手机将集成更多射频前端等零部件,IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时,物联网浪潮正滚滚而来,尤其是穿戴式产品功能性越来越强,但限于便携性和美观度考虑,IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下,IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5G相对于4G网络,就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样,高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特
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- [行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39
- 在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些单独的芯片进行塑封,当然现在也有现在很流行的陶瓷封装,也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片,分别装进socket中,然后再将socket装进一个board中,首先我们要知道,在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢?在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到,上面有很多银色的金属引脚,这个时候用CP端的probe card肯定是不行了,最好的办
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- [鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14
- 随着电子产品更新换代速度的加快,消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观,对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏,直接影响着电子产品的使用寿命。所以,现在的芯片在封装好出厂前,芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。 老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelera
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- [行业资讯]解析uMCP的由来,eMCP将成为过去式?2019年10月30日 15:08
- 日前,三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4,可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案,将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求,实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来?
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原,三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起,芯片又进入了一轮爆发期,芯片制造是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后,便进入测试阶段,测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座(Socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能: (1)来料检测芯片在使用前需进行品质检验,挑出不良品,从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [鸿怡动态]定制CQFP84功能性测试座2019年09月16日 18:14
- 测试芯片:CQFP84封装(HFQ封装) 该模拟芯片的主要功能是:24位模数转换器的同步采样。 该芯片用于军事级应用,主要用于钻井设备,高温环境,振动/模态分析,多通道数据采集,声/应变计,压力传感器等。由于芯片的良好性能, 它受到航空航天业的欢迎。 该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难,因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境,如振动,照明,高温和高压。 所使用的测试材料不同,因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料,以满足不同环
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- [行业资讯]怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢?2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的CP和FT测试?CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写,指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试,只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言: 1) 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性,所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。 2) CP阶段原则上只测一些基本的DC
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办?鸿怡电子定制IC测试座来帮您!2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时,经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常,一款新的封装出来,市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候,鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题! 鸿怡电子,总公司成立于2000年,在IC socket定制服务方面,有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品,可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
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