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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFP48下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP48引脚间距0.5mm
测试座：QFP48-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP48翻盖弹片双层板IC烧录座编程测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm
测试座： QFT-48-0.5-06
特点：四周按芯片顺序引出...
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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP32-0.8翻盖弹片双层板烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32，引脚间距0.8mm
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: QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm
测试座： QFT-48-0.5-06
特点：四周按芯片顺...
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: QFP176芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP176、引脚间距0.5mm
测试座：QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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: QFP44下压弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8老化座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对QFP80的IC芯片进行测试适用封装：TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测试座： IC234-0804-001 特点：适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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: QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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: QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
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: eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口测试座三合一套装

产品用途:编程座、测试座，对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法：
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2...
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: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座...
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: SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座

产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特点:无需焊接，节约成本
...
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]鸿怡电子功率器件测试座工程师：半导体Wire器件SFN封装测试—SFN测试座socket2024年10月28日 14:54: Wire器件的创新更是引领了一次技术变革。伴随着SFN（Small Form-factor Network）封装的应用，一种全新的机电接触解决方案应运而生。那么，深度解析Wire器件和SFN封装的特点、应用场景、工作原理以及它们在测试中的重要性，到底能让我们看到怎样的未来前景？半导体Wire器件的革命性发展 Wire器件，即导线器件，是指通过导电线来实现电路连接和信号传输的设备。随着精密电子组件的日益复杂，传统的导线连接方式面临体积、重量以及稳定性等多方面的挑战。在此背景; 阅读（7）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]打破壁垒？晶圆测试解析：晶圆探针卡是如何检测的？2024年10月23日 10:50: 在半导体制造的整个流程中，IC设计、晶圆制造、晶圆测试以及晶圆封装是不可或缺的关键步骤。每一个环节都对最终产品的质量和性能有着直接影响，而其中晶圆测试作为验证半导体器件功能和性能的关键步骤，起着举足轻重的作用。晶圆测试：从晶圆针测到最后测试半导体器件的制造流程复杂而繁多，其中测试环节又分为多个阶段。晶圆测试主要分为两大块：晶圆针测和最后测试。晶圆针测是在晶圆加工完成后的一个重要步骤，而最后测试则是产品出厂前的最后一道关卡。晶圆针测：筛选、修复与效率挑战晶圆针测，亦称; 阅读（12）标签：垂直探针卡|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]鸿怡电子陶瓷、金属、蝶形管壳封装IC高性能、可靠性测试解决方案2024年10月21日 15:13: 在电子元件制造领域，封装技术的优劣直接影响产品的适用性能和可靠性。陶瓷管壳封装、金属管壳封装和蝶形管壳封装是三种主流的封装形式。解析陶瓷管壳封装陶瓷管壳封装以高性能陶瓷材料为基质，以其耐高温、绝缘性能优越等特点而著称。它是一种传统而又可靠的封装方式，主要应用于一些高频、高功率及对环境有特殊要求的器件中。陶瓷管壳封装的特点 1. 耐高温性能：陶瓷材料的高温耐受性比有机材料强的多，通常能够承受超过200摄氏度的工作温度，使其特别适合于高温环境下的应用需求，例如航天航空和汽; 阅读（17）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|蝶形模块测试座|产品|新闻

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