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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具

工厂介绍鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: FP-14封装器件光耦通信讯高能光纤激光器光子探测工装测试座定制测试夹具治具大功率散热设计

结构：快捷稳定（采用翻盖旋钮下压式）；
电流：单个引脚需要过3A电流（每个引脚采用双跟探针链接，保证4A的过流能力）；
频率：无要求（无要求使用普通低俗双头测试探针）；
温度：常温（外壳使用铝...
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: LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座

型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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: 邮票孔模块测试治具模块测试架定制测试座集成模块测试治具

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保I...
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: 定制BGA256-0.8芯片老化座测试座

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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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: BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具

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: IC芯片测试治具 3UA78IC模块烧录座 1.0间距定制各类封装测试夹具

客制品-根据客户提供模块参数，定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制
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: 客制品-wifi模块测试座

根据客户提供模块参数，定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制
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: 专业定制BGA翻盖旋钮合金芯片测试座

我公司专业定制各类BGA芯片测试治具，适合封装脚位有：BGA152、BGA137、BGA100、BGA96、BGA88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等接触方式：探针
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: 5032-4PIN单面弹晶振测试座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C
探针接触细节
产...
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: 5032贴片晶振测试座

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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[新闻中心]加快半导体IC/芯片测试座国产替代：鸿怡电子技术突破与应用实践2025年04月16日 11:23: 随着全球半导体产业链竞争加剧，半导体芯片测试座、集成电路IC测试座、IC老化座、IC烧录座等关键设备的国产替代已成为保障产业链安全与自主可控的核心任务。当前，国产测试设备厂商如鸿怡电子（HMILU）通过技术创新与市场拓展，逐步打破国际巨头的垄断，并在汽车电子、5G通信、AI芯片等领域展现出显著竞争力。本文结合国产替代趋势与技术实践，系统解析测试座的核心技术、应用场景及国产化突破路径。一、核心测试设备的定义与功能 1.芯片测试座（Test Socket）定义：用于连接; 阅读（10）标签：产品|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|BGA老化测试座

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师带您了解LCC/CLCC/PLCC封装芯片从导通到可靠性的综合测试解决方案2025年04月14日 14:32: LCC（Leadless Chip Carrier）、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）和PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装芯片因其结构差异和应用场景的多样性，在工业控制、汽车电子、通信设备及消费电子领域占据重要地位。为确保其性能与可靠性，需通过导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等多维度验证。本文将结合鸿怡电子测试座、老化座及烧录座的关键技术，系统解析测试方法、标准与实践应用。一、封装; 阅读（27）标签：新闻|定制测试座|定制测试治具|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡HMILU分享：低功耗、高精密温度传感器芯片的工作原理、测试解决方案2024年10月10日 15:17: 在现代技术迅猛发展的背景下，温度传感器芯片成为众多行业中至关重要的组成部分。温度传感器芯片不仅在工业自动化、消费电子、医疗设备中广泛应用，还为科学研究和环境监测等领域提供了坚实的技术支持。一、温度传感器芯片的工作原理温度传感器芯片的核心任务是检测环境温度，并将温度变化转化为电信号输出。一般情况下，温度传感器可以分为接触式和非接触式两大类。接触式温度传感器通过与物体直接接触获得温度数据，常见的有热敏电阻、热电偶和RTD（电阻温度检测器）。非接触式则通过辐射温度测量，如红外; 阅读（16）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享2024年07月23日 16:50: 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U; 阅读（16）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16: 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百; 阅读（17）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

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