- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座测试探针的特性？2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是IC测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的IC测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于QFN/QFP/LGA等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于BGA类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球，使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针：可减少待测器件上测试球的共面性。适用IC间距：从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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- [行业资讯]CSP封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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- [行业资讯]有关晶体振荡器的介绍2018年09月10日 15:58
- 鸿怡电子生产研发的贴片晶振测试座可以很方便的帮助客户对各类振荡器进行测试、编程、老化。针对刚涉足振荡器领域的新手，或是需要使用鸿怡电子 网站上产品的工程师，都希望本文能够为他们提供更多的帮助。
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- [鸿怡动态]FPC测试夹产品介绍2018年09月06日 17:27
- 鸿怡电子根据客户要求生产了一款FPC测试夹（见下图），此FPC测试夹有14个针脚，针脚间距1.0mm，头部尺寸为15mm，尾部尺寸为50.5mm。尾部接触T816110A1S102CEU接口、FPC排线可以测试显示屏。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-关于手机摄像头模组的测试夹具2018年08月31日 17:16
- 鸿怡电子，针对不同的摄像头产品其连接类型不同(如连接器型、金手指型)而推出新的针模测试夹具。代替了传统的插拔形式的测试和采用探针模组对摄像头模组的金手指造成的损伤。
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- [行业资讯]SIP封装芯片的主推及SIP老化座产品2018年08月21日 16:59
- 近年来，芯片复杂度和集成度在逐渐攀升，高集成度芯片让IC测试项目变得更加复杂，SiP等新封装形式也需要用新的测试手段来应对 。为了保证芯片性能的可靠性，封测厂商往往会在对芯片进行长时间的老化测试，而此也会用到大量的SIP老化座产品。
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- [鸿怡动态]简述IC烧录座的概念及保养要点2018年08月14日 18:37
- 针对常规的QFP\SOP\QFN等封装芯片，鸿怡电子为大家提供了对应脚位的IC烧录座产品，PIN脚引出双列直插排针，可匹配市面上大多的编程器设备。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子2018-2019年IC测试座产品目录2018年08月09日 10:40
- 今年鸿怡电子在内容中添加了两个新项目。
第一个是用于BGA152 / 132 BGA63 TF卡/UDP卡的NAND闪存自动测试机台等。
第二个是FPC FFC线测试座和BTB连接器测试座。
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- [常见问题]为您的IC，找一款好的IC测试治具2018年08月08日 15:28
- 我们鸿怡电子是从2001年开始专注IC测试治具的生产加工和定制，现在已经拥有17年的生产经验，20多名设计工程师，5台大型CNC精密加工设备。保证产品质量的同时可以更快速高效的出货！
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- [鸿怡动态]2017鸿怡电子新年展望2017年01月02日 15:04
- 2017年是关键的一年，鸿怡电子科技携我公司的制造的IC测试老化产品愿意与半导体产业共同发展，共同期待更多的好消息传来。让我们携手共赢！
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