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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: HMILU-FPC11pin-0.6mm连接器微针模组测试座

FPC11pin连接器微针模组测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
FPC connector
连接器引脚：11pin
连接器错位引脚间距：0.6mm
连接器同行引脚间距：0....
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: 定制大电流 BTB公座 Connector 弹片微针模组测试座

产品简介
用途：应用于BTB公座Connector测试，应用于各种3C产品连接器ZIF，BTB连接器公母头等测试项目。
特点：25A大电流设计
材料：镀镍金铍铜、PAI\PEI、铝合金
精度：±0.02mm
机械寿命...
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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座

工厂介绍鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/ 更多 +

: 定制63pin邮票孔模块测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等...
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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector...
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: 定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具

工厂介绍鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector 更多 +

: 定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 大电流弹片微针模组

测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器，照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头...
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: LCD FPC connector弹片微针模组测试座

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: 最新LCD+TP CONNECTOR微针模组测试座

定位精度高；
采用进口高性能探针，使用次数超过30万次，
采用探针接触，避免了因使用MATING CONNECTOR造成的CONNECTOR压伤和锡裂；
用进口材料，高精度设备加工，使夹具经久耐用，降低夹具的维护成本...
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: connector摄像头模组测试座

◆ 采用手动翻盖/手自一体，定位精确，操作方便
◆ 采用进口镀金探针和进口防静电材料（Torlon、PEI、 PPS、PEEK、FR4）
◆ 压板自动调节对IC的压力,保证下压力均匀:探针
自适应能力强,...
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: FPC/Connector弹片微针模组测试治具

FPC/FFC的终端连接电路、组件等进行电气测试；
照相机的照相模块、马达模块的电气性能测试；
硬盘、软盘等磁头模块、马达模块的电气性能测试；
LCD/TFP（带FPC/FFP)等显示屏电气性能测试；
各类...
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: 度信接口GC0307-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 OV7670-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 GC0309-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0309 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 OV2675-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口BF3703-P摄像头芯片翻盖探针测试座

BF3703 芯片测试座专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 鸿怡 connector摄像头模组测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4 测试频率可达9.3GHz；更多 +

[新闻中心]IC连接器测试工程师：FPC/BTB Connector的区别与测试微针模组2023年12月27日 11:08: 1.连接方式 FPC连接器采用扁平灵活电路板，通过电镀的接点和导线将电子器件连接在一起。这种连接方式灵活多样，适合于曲面、弯曲和折叠的设计需求。而BTB连接器则采用直插式接插件，通过在两个板子之间插入连接器的引脚实现连接。这种连接方式稳定可靠，适用于高速传输和高密度布线的场合。 2.应用领域由于FPC连接器的灵活性和可弯曲性，它在移动设备、柔性显示屏、摄像头模组等领域中得到广泛应用。在这些设备中，FPC连接器可以适应复杂的曲面和弯曲设计，同时提供可靠的信号传输和电源连接。而; 阅读（15）标签：产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具|微针模组

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