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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 全新UFS153转USB3.0测试座 SM3350主控153芯片烧录测试老化SOCKET

产品名称：UFS153转USB3.0测试座
适配芯片规格：ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试座用途：对UFS芯片进行读写，测试，烧录
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: 定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订
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: BGA100测试座下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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: EMMC153/169下压弹片转SD芯片测试座

eMMC169/153转SD测试座 eMMC编程器 BGA socket烧录座测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有：11.5*13、12*16、12*18、14*18
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[鸿怡动态]关于IC socket定制的小知识2020年07月03日 16:36: IC socket是广大测试工程师经常要用的到的测试治具，它的好坏直接关系到芯片调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率。那么如何针对您的IC选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知训，帮助大家了解并熟悉它。以上为几种socket的图片，可以更为直观的认识一下。首先,socket的主要功能就是：实现IC引脚和测试PCB或是loadboard的电气连接，既然是电气连接，那么不可避免的引出几项socket的主要参数：1、接触电阻，2、最大电流，3、最高; 阅读（573）标签：

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