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- [鸿怡动态]鸿怡电子TO247系列高温老化座助力第三代半导体掘起2021年04月21日 14:32
- 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下，半导体集成电路领域正在快速成长，其中，第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点，备受企业和资本市场的热捧。 据了解，国内不少封测企业已开始启动并组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，开始大力布局“三代半封测”领域。 TO-220/TO247系列的产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了AEC-Q101车规级标准的摸底
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