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LGA45pin封装芯片旋钮合金翻盖测试座
LGA45pin芯片测试座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:45pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:7.8×8.5mm
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[新闻中心]芯片测试工程师:带您了解光模块芯片与光模块芯片测试座解析—鸿怡HMILU测试座
2024年09月09日 10:36
一、光模块芯片概述 光模块芯片是光通信系统中的核心部件,扮演着至关重要的角色。它主要用于将电信号和光信号进行转换,实现数据的高速传输。光模块芯片广泛应用于数据中心、通信网络、光纤传输等领域。光模块芯片的核心功能包括发射器和接收器,其中发射器将电信号转换为光信号,而接收器则将光信号转换回电信号。 光模块芯片的封装形式多样,其中LCC(Leadless Chip Carrier,无引脚芯片载体)封装是一种常见的封装方式。LCC封装具有良好的热性能和电气性能,适用于高速信号传输
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[新闻中心]开启智能未来的关键:无线通信模组之无线传感器芯片应用与HMILU测试座解析
2024年05月08日 14:06
无线传感器芯片成为了推动智能化时代的关键。无线传感器芯片在各个领域都起到了至关重要的作用,不仅在智能家居、智能城市的建设中发挥着重要作用,还广泛应用于工业自动化、医疗健康、交通运输等行业。 一、无线传感器芯片的原理 无线传感器芯片主要由微处理器、传感器、通信模块和能源供应系统组成。根据鸿怡电子无线传感器芯片测试座工程师介绍:其通过传感器采集环境信息,微处理器对所采集的数据进行处理分析,并将结果通过通信模块传输给其他设备或系统。 在能源供应方面,由于无线传感器芯片需要长期工作
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[新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例
2023年02月02日 11:20
目的:光电通信模块测试 名称:PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格: 芯片封装类型:CLCC、PLCC 芯片引脚:48pin 芯片引脚间距:1.0mm 芯片尺寸:16.4×16.4mm 芯片厚度:4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度:-50~+100 测试时长:持续1000小时左右 测试频率:1MHZ 测试速率:单通道速率(3Gbps-10Gbps) 测试电流:500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测
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[鸿怡动态]如何对CIS芯片测试与CIS芯片测试座介绍
2022年10月19日 11:23
CMOS图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在CMOS图像传感器图像传感器之前,需要对图像传感器进行使用CMOS校准图像传感器。CMOS图像传感器校准光源常用的有白炽灯、卤钨灯、LED灯。白炽灯和卤钨灯存在发光效率低、功耗大等诸多问题。与前两者相比,LED灯具有节能、环保、寿命长、体积小、功耗小等特点
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