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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制EMMC153pin-0.5mm-11.5x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座

EMMC153pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：EMMC
芯片引脚：153pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：11.5*13mm
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: BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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[新闻中心]芯片测试工程师：EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38: eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI; 阅读（20）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

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