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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: 全志开发板EMMC测试治具

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: BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写 EMCP254编程座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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: eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座

适用于EMCP221封装芯片的测试；
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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: EMCP162/186一拖32自动机台测试座

定制产品，适配emcp162/186 封装芯片可设计任意一拖几结构；
自动测试socket
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: UFS合金翻盖芯片测试座

专业定制UFS2.0/3.0芯片测试座；
欢迎有需要的客户，来电来图咨询洽谈
刘小姐：13631538587
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[EMMC/EMCP分析治具]提供eMMC/eMCP测试解决方案2016年07月20日 13:54: 我们提供eMMC/eMCP测试解决方案服务，可以根据客户要求设计、制作测试治具，配套使用整套方案，省时、省力更省心; 阅读（770）标签：

[行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08: 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？; 阅读（889）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子eMMC5.0测试座大量推出2018年08月18日 12:03: EMMC5.0测试座采用USB3.0接口，可直接插上电脑实现一系列的芯片测试、读写、数据恢复、提取等功能如需了解更详细的内容，请随时联系我们！; 阅读（54）标签：

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