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HMILU-DDR3-84pin-0.8mm-11.5×7.5mm合金翻盖测试座
DDR3-84ball内存颗粒测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
支持芯片封装:DDR3代/BGA84pin
内存颗粒pin脚:84pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:11.5*7.5mm
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HMILU-DDR200ball-0.8pin-10x15mm手机芯片测试治具
DDR200ball手机内存颗粒测试治具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
支持封装类型:DDR200ball/BGA200pin
芯片引脚:200pin
引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:10*15mm
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HMILU-DDR96ball-0.8mm-7.5x13mm合金翻盖四工位测试治具
DDR96ball一拖四工位测试治具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
支持封装类型:DDR96ball/BGA96pin
芯片引脚:96pin
引脚间距:0.8mm
适配尺寸:7.5*13mm
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HMILU-DDR96pin-0.8mm-7.5x13mm合金翻盖双工位测试治具—内存颗粒测试架
DDR96ball内存颗粒测试治具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:DDR/BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:7.5*13mm
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DDR4-96ball-0.8mm笔记本内存条测试治具
笔记本DDR内存颗粒测试治具规格参数:
生产品牌:HMILU
DDR4代一拖4工位
pin脚:96pin
引脚间距:0.8mm
适配尺寸:9*13mm
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定制DDR3-84pin-0.5mm-11.5 x7.5mm合金翻盖测试座
DDR3-BGA84pin芯片测试座规格参数:
封装形式:DDR3-BGA
芯片引脚:84pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:11.5*7.5mm
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定制DDR96ball-0.8mm合金翻盖探针测试座
DDR96ball探针测试座(DDR夹球座子)规格参数:
封装形式:BGA96pin/DDR96ball
引脚:96pin,内存颗粒:96ball
引脚/内存颗粒间距:0.8mm
尺寸:13*7.5mm
制作方式:一件加工定制
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DDR4×16内存条高速弹片针测试夹具治具96ball
产品简介:采用高速弹片针接触连接方式,改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率:20GHZ
外壳材质:AL6061
使用温度:-55℃~155℃
机械寿命:5W+
特点:每个工位的弹片和胶芯相互...
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[新闻中心]加快国产存储芯片替代:鸿怡HMILU芯片测试座是如何提高EMMC芯片测试良率?
2025年03月05日 11:10
存储芯片测试座是如何提高EMMC封装系列芯片测试良率的 EMMC封装存储芯片的系列与BGA封装特性 存储芯片中主流EMMC封装系列 EMMC(Embedded MultiMediaCard)采用BGA(Ball Grid Array)封装,通过焊球阵列实现高密度互联,其封装规格根据容量与接口需求分为: EMMC152:153球BGA(11.5×13mm),容量16GB-64GB,适用于智能穿戴设备; EMMC153:169球BGA(12×16m
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[新闻中心]全面解析DDR5内存颗粒的技术革新:深圳鸿怡电子DDR5内存测试治具的特点
2024年06月13日 11:35
随着计算机硬件技术的迅猛发展,内存技术也在不断迎来新的突破。DDR5内存颗粒作为新一代内存标准,正逐步走入大众的视野,成为无数电脑爱好者和专业人士关注的焦点。那么,DDR5内存颗粒究竟带来了哪些创新和优势呢? DDR5内存颗粒概述 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:DDR5(Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random Access Memory)是第五代同步动态随机存取内存,相较于前几代的DDR内存,DDR5在容量、速度和功耗
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