您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:读写夹具
定制EMMC153(44针)11.5x13合金翻盖探针测试座
读写夹具
EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
更多 +
定制WLCSP21烧录
读写夹具
测试编程座socket烧录座
WLCSP21烧录夹具特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力...
更多 +
WLCSP烧录座
读写夹具
老化座socket带黄铜散热
WLCSP探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700...
更多 +
BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座
读写夹具
治具烧录socket
产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:...
更多 +
WLCSP12烧录座
读写夹具
测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch
产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座
读写夹具
0.4pitch。
适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:PEI、...
更多 +
定制LCC48-1.0合金翻盖探针测试座烧录座夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
MCU 测试socket QFN64烧录座
读写夹具
测试座 老化座老炼夹具9*9
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:1A
使用温度:-40℃~135℃@1000小...
更多 +
定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针
读写夹具
0.4pitch
产品简介:
适配封装:WLCSP49,pitch0.4,外形尺寸3*3mm
应用场景:烧录
频率:100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
更多 +
定制 QFN16 翻盖合金探针 烧录编程装换座
读写夹具
测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
更多 +
相关搜索
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服