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WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch详细信息/Detailed Information

WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch

产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
4、耐压:AC700V@1min;
5、接触电阻:≤100mΩ;
6、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
7、频率≤800MHZ;
8、机械寿命:≥10W次;
订购热线:13631538587
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产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
4、耐压:AC700V@1min;
5、接触电阻:≤100mΩ;  
6、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
7、频率≤800MHZ;

8、机械寿命:≥10W次; 

WLCSP12测试socket

WLCSP烧录夹具

WLCSP12烧录治具

WLCSP12读写座

WLCSP16烧录座

WLCSP16读写夹具

WLCSP12烧录座

采购:WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch

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芯片引脚:21pin
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品牌:HMILU
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芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2.634*1.1819±0.03mm
芯片厚度:0.511mm

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