WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch

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WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch

产品简介：WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格：WLCSP封装，12/16pin，间距0.4。
产品特点：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、材质：PEI、PPS；
3、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
4、耐压：AC700V@1min；
5、接触电阻：≤100mΩ；
6、绝缘电阻(insulation resistance)：1000MΩ Min At DC 500V ；
7、频率≤800MHZ；
8、机械寿命：≥10W次；

订购热线：13631538587

产品详情

8、机械寿命：≥10W次；

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芯片引脚:20pin
引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.94*2.40mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI+PEEK