定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

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定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

订购热线：13631538587

产品详情

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点

WLCSP25烧录座夹具治具采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
WLCSP25烧录座夹具治具上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
WLCSP25烧录座夹具治具探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
WLCSP25烧录座夹具治具高精度的定位槽，保IC定位精确；
WLCSP25烧录座夹具治具采用浮板结构有球无球均能测试；
WLCSP25烧录座夹具治具探针可更换，维修方便，成本低；
WLCSP25烧录座夹具治具KEEP工程绝缘材料制作；

WLCSP25烧录座夹具治具最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

WLCSP探针测试座