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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: WLCSP20pin塑胶翻盖式晶圆级芯片测试座socket

WLCSP20pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:20pin
引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.94*2.40mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式<...
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: 定制WLCSP21pin-0.5mm-3.24X3.18mm塑胶翻盖芯片测试座

WLCSP21pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：21pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.24*3.18mm
接触介质：探针
测试座...
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: HMILU-WLCSP24pin-0.4mm-2.605x1.79mm合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP24pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.605*1.79mm
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: WLCSP21pin-0.5mm-3.022×3.290mm塑胶翻盖探针芯片测试座

WLCSP21pin芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：21pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.022*3.290mm
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: WLCSP24pin-0.4mm-2.634×1.819±0.03mm塑胶翻盖芯片探针测试座

WLCSP24pin芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.634*1.1819±0.03mm
芯片厚度：0.511mm
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制WLCSP21烧录读写夹具测试编程座socket烧录座

WLCSP21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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: 定制 WLCSP20 烧录座夹具测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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