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WiFi模块测试座WiFi模块按压烧录座下压顶窗烧录座
封装方式:集成模块
间距:1.27
尺寸:14*23
厚度:2.6
频率:2480MHZ
电流:1A以内
温度:-30℃-105℃
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BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板...
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LGA24测试座测试治具 惯性模块测试座 运动传感器测试座
根据用户要求定做各种阵列的socket;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
交期短,质保时间长。
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邮票孔模块测试治具 模块测试架 定制测试座 集成模块测试治具
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保I...
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CPU测试治具 BGA1156球测试架 CPU测试架 PBGA测试治具 CPU测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,...
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TO封装元器件测试座 TO46-5PIN老化座耐高温 TO46-5PIN热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-5-2.54
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用...
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TO封装元器件测试座 TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO56-5-2.2
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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TO封装元器件测试座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-4-2.0
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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USB Type-C 24PIN 用于母头测试
1. USB公头使用优质工程塑料制成,可降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,其接触电...
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IEEE1394 4PIN 用于母头测试
1. USB公头使用优质不锈钢制成,这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,...
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Micro-USB 5 PIN 用于母头测试
1. USB公头使用优质不锈钢制成,这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,...
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Micro-USB 5PIN 用于母头测试
1. USB公头使用优质不锈钢制成,这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,其接...
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老化测试座1206/1210贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具插座
测试座型号:1210贴片电容测试座
适配电容尺寸:3.2mm*2.5mm
封装型号:1210
高低温范围:-55℃——+150℃
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QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座 烧录座芯片转换座
测试座(夹具)特点:
①ATE自动化测试结构,适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
③测试...
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大电流弹片微针模组
测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器,照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头...
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0402贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具镀金插座
更多 +
0603贴片电容翻盖式老化座多工位高低温老化测试座镀金插座
测试座型号:0603贴片电容测试座
适配电容尺寸:1.6mm*0.8mm
封装型号:0603
高低温范围:-55℃——+150℃
更多 +
定制BGA256-0.8芯片老化座 测试座
更多 +
大量代理韩国探针-Snake探针
更多 +
BGA152/132翻盖探针老化座
一、产品用途:BGA152/132探针测试座,对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼容测试,测试稳定
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