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定制 QFP208 测试治具 测试架 工装夹具治具 QFP208测试座
产品简介:
需求:利用现有的产品作为测试主板,再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念:根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔,盖板开槽避开高原器件
socket:采用合金...
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定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket
产品简介:CQFP陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的测试socket,因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座(夹具)特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方...
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TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制QFP144-0.4(16×16)合金翻盖旋钮探针测试座
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QFP112pin测试治具
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定制QFP80-0.5 14×14旋钮翻盖合金探针测试座
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定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm
测试座(夹具)特点:
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制QFP64-0.5(12.4×12.4)翻盖探针测试座
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定制QFP144测试座 QFP芯片测试座 IC测试座工厂直销
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种:BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式:探针...
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[新闻中心]鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例
2023年12月14日 10:29
QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC,电源IC等。 根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍:QFP封装是元件封装的一种形式,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 芯片测试座分为翻盖式和下压式结构,现有适配芯片引脚间距为:0.4/0.5/0.8mm,适用QFP封装系列芯片测试环境:老化、测试、烧录。 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点
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[新闻中心]芯片测试:芯片有哪些测试项?分别对应的芯片测试座特点
2023年08月29日 14:35
每一款芯片都需要做测试吗?芯片测试是在哪个环节进行的?主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点? 为了保证芯片的质量和稳定性,每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试,不论是单个芯片还是芯片集成电路,都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始,工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题,在芯片生产的早期阶段,通过对样品进行测试,可以发现并修复潜在的设计问题,保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中,各个芯片之间
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?
2023年07月03日 17:14
QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?--深圳鸿怡电子IC测试座厂商 画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。那么,同一种封装,引脚间距是固定的吗,这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗,相同引脚个数的这些封装可不可以通用,他们之间到底有什么区别?QFP、LQFP、TQFP
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[新闻中心]QFP/PFP/OTQ封装芯片定义,QFP/PFP/OTQ芯片测试座socket!
2023年06月12日 17:10
一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。 QFP/PFP/OTQ封装具有以下特点: u适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 u成本低廉,适用于中低功耗,适
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