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定制BGA144pin(只下35PIN)-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座
BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.75mm
芯片尺寸:9*9mm
芯片厚度:1.2mm
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定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座
BGA200pin芯片测试座规格参数 芯片封装类型:BGA
芯片引脚:200pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片尺寸:10×14.5mm
更多 +
定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座
BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:289pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:14×14mm
更多 +
定制BGA316pin/272pin-0.8mm(实际下184PIN)测试座
BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:316pin/272pin(实际下针184pin)
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:15×15mm
更多 +
定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座
BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:5.5×13.5mm
更多 +
定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座
BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:2×4mm
芯片厚度:0.7mm
更多 +
定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座
BGA225pin封装芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:225pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:12×12mm
更多 +
EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座
eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]工业级uSSD导航芯片的封装、特点详解:BGA156pin芯片测试座
2023年08月23日 16:42
uSSD导航芯片: 工业级uSSD导航芯片:给予数据存储新能力的先锋科技,该芯片作为一项重要创新技术,不仅提升了数据存储的能力,也为工业应用的发展带来了新的机遇。 一、定义 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:工业级uSSD导航芯片,全称为工业级统一固态硬盘导航芯片(Unified Solid-State Drive Navigation Chip),是一种用于数据存储设备中的重要组成部分。它通过使用高性能的固态存储技术,实现快速数据读写和稳定可靠的存储功能。 二、原理 工
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[新闻中心]BGA封装芯片?BGA芯片测试?BGA芯片测试座socket?
2023年06月05日 18:19
BGA封装芯片?BGA芯片测试?BGA芯片测试座socket? 本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识: 一、什么是BGA封装芯片? 二、怎么做BGA芯片测试? 三、如何选择BGA芯片测试座socket(测试座、老化座、烧录座)、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架? 一、BGA封装芯片: 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解BGA封装芯片知识以及BGA芯片测试座socket
2023年05月31日 17:29
一、BGA(Ball Grid Array Package),是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式,90年代后随着集成技术的进步,BGA技术迅速得到发展,现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。 BGA芯片注意问题 1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构,BGA上下左右分成四个独立的区域,过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域,从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处,可以扇出的好处是可以预留十字通道,方便进行内层和GND的通道平面分割和
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