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产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座 数据恢复工具 BGA63测试座
本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BG...
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
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[新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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[鸿怡动态]CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket!
2022年11月07日 12:04
早在2015年,我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象,并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展,我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,MEMS传感器芯片,CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟,特别是对于目前的CMOS封装相关的如LGA封装芯片测试座、PGA封装芯片测试座、BGA封装芯片测试座socket 新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术;光电封装
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[鸿怡动态]什么是芯片测试夹具?芯片测试如何选择芯片测试夹具?鸿怡电子!
2022年11月01日 11:35
IC芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的,用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具,如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。 芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形状尺寸、间距、PIN脚数量;如BGA2577芯片需要测试验证:那么我们必须知道芯片封装形式为BGA,PIN脚数为2577pin,引脚间距为1.0mm、芯片尺寸为52.5×52.5mm,这些参数在芯片规格书中均有体现,芯片测试夹具是根据这些参数来选择合适的测试座合金框架;
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[鸿怡动态]如何对CIS芯片测试与CIS芯片测试座介绍
2022年10月19日 11:23
CMOS图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在CMOS图像传感器图像传感器之前,需要对图像传感器进行使用CMOS校准图像传感器。CMOS图像传感器校准光源常用的有白炽灯、卤钨灯、LED灯。白炽灯和卤钨灯存在发光效率低、功耗大等诸多问题。与前两者相比,LED灯具有节能、环保、寿命长、体积小、功耗小等特点
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[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座
2022年07月16日 09:44
? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列,多球数的BGA芯片的老化测试,传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后,不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点,鸿怡电子的工程师,研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片,并且针对BGA芯片功耗高,也有更好的散热作用。 BGA测试座,可支持Pitch:0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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