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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SSOP24(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC烧录座测试座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP30(34)-0.65下压弹片IC测试座

本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、30PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28（34）-0.65下压弹片IC测试座

本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、28PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm;
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: SSOP24(34)-0.65下压弹片IC测试座

本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP24(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、16PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、14PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP8（28）-0.65下压弹片IC测试座

本老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、8PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm；
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: TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测试座: TSOP66-0.65 SOCKET
特点: 采用双触点技术接触更稳定导电体抗...
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[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15: 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型; 阅读（73）标签：

[常见问题]测试探针的结构和使用寿命2021年10月08日 11:56: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。一般探针的材质为铍铜，外为镀镍金，由四个部分组成：针头、针管、针尾、琴钢丝；以此款探针的为例，管径为0.65mm，适用于0.8pitch；耐电流为：3A；机械测试寿命为：30 W次；使用温度为：-25～+120C；如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（306）标签：产品|QFN系列|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|BGA老化测试座|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座

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