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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制邮票孔85PIN-1.27mm-1.02x0.4mm合金翻盖探针测试座

邮票孔85pin探针测试座规格参数
模块引脚：85pin
引脚间距：1.27mm
外形尺寸：44.98×32.79mm
厚度：2.2mm
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: 定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具

BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：206pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：6.6×6.6mm
芯片厚度：1.0mm
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: 定制DFN4pin-1.05×0.65×0.45mm电容测试座

DFN4pin封装电容测试座规格参数
封装类型：DFN
引脚：4pin
电容尺寸：1.05×0.65×0.45mm
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: 定制EMCP221pin-0.5mm-11.5x13mm手机芯片测试治具

EMCP221手机芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：EMCP
芯片引脚：221pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：11.5×13mm
芯片厚度：1.1mm
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: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
更多 +

: 定制DFN10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座

DFN10pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.2×3.5mm
更多 +

: 定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座

LGA14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
更多 +

: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
更多 +

: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
更多 +

: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具

定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本...
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: 定制DFN12感光传感器测试夹具测试座烧录治具socket

定制DFN12测试夹具感光传感器芯片，闪光芯片测试 DFN12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级温度常温频率300Mhz以内
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: 定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

SOT89-3L封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率：0.5w
老化温度：125度@1000H
芯片背面有接地PAD，需要使用用铜块散热
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：...
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket

产品简介：SOT-6封装芯片测试座适配IC规格：SOT封装，6PIN，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单PIN电流在1A以内频率：1000MZH以内
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: 定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具

QFP芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：43...
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: BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...
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