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BGA306
测试
治具 BGA
测试
架 CPU
测试
夹具 FPGA
测试
治具 BGA
测试
座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板...
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LGA24
测试
座
测试
治具 惯性模块
测试
座 运动传感器
测试
座
根据用户要求定做各种阵列的socket;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,
测试
效率高;
交期短...
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邮票孔模块
测试
治具 模块
测试
架 定制
测试
座 集成模块
测试
治具
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保I...
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CPU
测试
治具 BGA1156球
测试
架 CPU
测试
架 PBGA
测试
治具 CPU
测试
座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,...
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TO封装元器件
测试
座 TO46-5PIN老化座耐高温 TO46-5PIN热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-5-2.54
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用...
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TO封装元器件
测试
座 TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO56-5-2.2
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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TO封装元器件
测试
座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-4-2.0
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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USB Type-C 24PIN 用于母头
测试
1. USB公头使用优质工程塑料制成,可降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,其接触电...
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IEEE1394 4PIN 用于母头
测试
1. USB公头使用优质不锈钢制成,这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,...
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Micro-USB 5 PIN 用于母头
测试
1. USB公头使用优质不锈钢制成,这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,...
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Micro-USB 5PIN 用于母头
测试
1. USB公头使用优质不锈钢制成,这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计,易于插入,以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成,具有良好的导电性,低延迟和出色的弹性,其接...
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老化
测试
座1206/1210贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具插座
测试
座型号:1210贴片电容
测试
座
适配电容尺寸:3.2mm*2.5mm
封装型号:1210
高低温范围:-55℃——+150℃
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QFN
测试
烧录座 QFN自动设备用ATE
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座 烧录座芯片转换座
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座(夹具)特点:
①ATE自动化
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结构,适用于机械手放取芯片
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。
②
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座使用进口双头探...
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大电流弹片微针模组
测试
座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器,照相机模组...
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0402贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具镀金插座
更多 +
0603贴片电容翻盖式老化座多工位高低温老化
测试
座镀金插座
测试
座型号:0603贴片电容
测试
座
适配电容尺寸:1.6mm*0.8mm
封装型号:0603
高低温范围:-55℃——+150℃
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定制BGA256-0.8芯片老化座
测试
座
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大量代理韩国探针-Snake探针
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BGA152/132翻盖探针老化座
一、产品用途:BGA152/132探针
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座,对BGA152/BGA132的芯片进行
测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA15...
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EMCP254合金探针
测试
座 & HS400 EMCP读卡器
封装类型:BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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