- [鸿怡动态]定制IC测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [行业资讯]IC测试（Wafer Level）知多少……2018年10月10日 09:46
- DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 Function Test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault，Open Fault，Bridge Fault等。 Stuck-At Op
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用IC测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的IC测试治具，广泛应用于ODM/半导体FAE部门的IC验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [行业资讯]简述IC测试的分类2018年08月09日 14:57
- IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC 功能测试（Functional Test）, 化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation）， 可焊性测试（Solderbility Test）， 直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部 连线测试（X-Ray）， 放射线物质环保标准测试（Rohs）以及 失效分析（FA）验证测试。
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