- [鸿怡动态]为满足客户生产需求，鸿怡电子新引进大型CNC加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉，不忘初为，为中国“智”造赋能。 感谢长久以来，各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展，也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单，鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由原有的10-12个工作日，缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场2019年06月05日 17:52
- 在Test Socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在ICSocket领域独占鳌头。 随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（PCB）接合的球栅阵列封装（BGA）技术，这种情况下ANDKSocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的BGA老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与PCB板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与PCB板固定。客户可根据实际情况自由选择。与
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- [行业资讯]芯片是如何被制造出来的呢？2019年06月03日 11:20
- 最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？ 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西？ 简单来说，我们日常生活中看到的，用过的电子设备，例如：手机、电脑、电视.....这些设备想要运行的主要运力靠的就是芯片 通俗来讲，芯片之于电子设备的作用等同于发动机之于汽车。 别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的
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- [行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准，配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护，坚持对测试座有一个良好的保养与维护，不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此，认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下： 1、将芯片清理
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- [根栏目]这些年，华为究竟做了哪些芯片？2019年05月22日 17:06
- 面对来自美国的封杀，华为也选择了正面回应，表明了自己有B计划，有备用芯片，能够在极限生存的环境下，持续为客户服务！ 当初华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？ 属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，那么华为究
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- [行业资讯]IC测试是什么？2019年05月21日 15:51
- IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要测试大量的参数，有的则只需要测试很少的参数。 事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafertest，而
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- [行业资讯]芯片测试的4个主要问题2019年05月20日 16:25
- 大多数设计工程师考虑测试时，他们会设想工厂中的大量设备，他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂，测试驱动数量和类型爆炸式增长，测试正在成为设计和制造领域的一大挑战。 测试有四个主要部分，每个部分都有自己的要求和问题，其中许多是最近才出现。 首先是实验室测试和内置自检。 实验室测试与芯片设计紧密相关，以至于大多数人都不认为它是测试。 实际上，实验室中使用的一些技术和设备是集成电路的前身。 在过去，当电视机依赖真空电子管时，电视维修人员会在实验室中安装相同
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- [行业资讯]为什么芯片越做越小，价格越来越便宜？2019年05月17日 18:01
- 芯片为什么要越做越小？ 主要的好处有三个： 1、节能，晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大。晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。 2、性能提高，以前同一块芯片上，只有这么多晶体管工作，晶体管越小，同一块芯片能工作的就多了，性能就更好。 3、成本小了，芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程序的降低了成本。 所以芯片的趋势就是越做越小，越做性能越强。 有种说法，每隔一两年，芯片性能就升级，价格会更便宜，这就是有名的摩尔定律。 晶体管越小，性能越好。所以芯片的
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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？2019年05月14日 14:09
- 作为IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
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- [行业资讯]从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态2019年05月09日 18:02
- SEMICON China 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5G毫米波器件、
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- [行业资讯]5G时代，新一轮的芯片技术革新挑站？2019年05月05日 17:54
- 3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......
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- [鸿怡动态]鸿怡电子2019年五一放假通知2019年04月29日 18:10
- 尊敬的各广大新老客户: 大家好! “五一”节即将来临，公司按照国家规定， 我司定2019年5月1日至4日放假调休，共4天。4月28日(星期日)、5月5日(星期日)上班。放假期间如有任何业务上的往来，请随时致电联系我司销售人员，以便我们为您提供进一步的服务和帮助。因受“五一”假期影响，此期间各型号的IC测试座交期会有所延误，由此带来的不便之处我们深表歉意，敬请谅解! 感谢各新老客户们一直以来对于鸿怡电子的大力支持与配合，在此借&l
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- [鸿怡动态]IC socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道，IC测试座是用来给芯片做测试使用，那么，芯片测试的精准度，一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准，材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的IC测试治具所采用的材料，根据全球主流竟品材料优缺点分析，经过客户反馈、开发和反复测试，所采用的材料以PEEK为基材，添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通PEEK，可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足IC芯片测试80μ-250μm微孔加工要求，是手机测试治具、高
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- [行业资讯]中国存储自制化设备势不可挡2019年03月26日 18:14
- 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场，引起了国内外产业链企业的重点关注，部分企业已经开始提前布局。 日前，国内某半导体测试解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作，携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。 这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及SoC的发展与商机。中国存储自制化已势不可挡，一方面5G、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量，中国市场正迎来巨大的发展机遇；另一方面，中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的，这必将带动相关测试设备
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- [行业资讯]老生常谈，浅聊什么是封装测试？2019年03月21日 17:53
- 封装测试（final test） 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。 然后我们将封装好的芯片，分别装进IC socket中，然后再将socket装进一个board中，其中，这又涉及到一些新概念。 首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP
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- [行业资讯]关于CPU高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，AMD公司需要生产A10处理器，目标主频4.0Ghz，核心显卡的频率900Mhz，电压1.2V，功耗70W。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0Ghz，然后出厂时锁定在4.0Ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的Gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，NEC、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框+铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 Pl
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的FT测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节FT测试。鸿怡电子可提供用于FT测试的各类测试socket.以及ATE测试座等。 FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和prod
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- [行业资讯]用于可靠性测试的IC测试治具2019年03月13日 18:34
- 质量和可靠性可以说是IC产品在一定程度上的寿命。鸿怡电子18年来专注生产各类IC测试座、测试治具满足IC设计公司用来做各种可靠性测试。 质量是产品性能的衡量标准。它回答产品是否符合规范（SPEC）的要求，并满足各种性能指标的要求。可靠性是产品耐久性的衡量标准。它回答了产品生命周期的持续时间，简单来说，它可以持续多长时间。因此，质量解决了现阶段的问题，可靠性在一段时间后解决了问题。了解了两者之间的差异，我们发现质量问题解决方法通常相对简单。产品生产后，设计和制造单位可以通过简单
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