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专业定制BGA翻盖旋钮合金芯片测试座
我公司专业定制各类BGA芯片测试治具, 适合
封装
脚位有:BGA152、BGA137、BGA100、BGA96、BGA88等.. 结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等 接触方式:探针
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QFN24-0.4(4*4)翻盖弹片IC测试老化座
QFN24-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座qfn适配器烧写座
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QFN40-0.5(6*6)翻盖弹片IC测试老化座
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翻盖弹片老化座,QFN40-0.5 HMILU自有品牌,大量现货当天发!
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SOP10(28)-0.65下压弹片带板烧录座
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【本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP
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QFN8-0.65(3*3)翻盖探针芯片测试座
DFN8-0.65 烧录座 WSON8 MLP8 3×3mm 翻盖探针测试座子厂家 现货
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QFN8-0.8(4*3)下压探针芯片老化测试座
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SSOP10-0.65下压弹片芯片老化测试座
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封装
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SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具
产品特点:可以测试各类
封装
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sop44-1.27芯片老化测试座
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【 本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP
封装
、20PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-...
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QFN40-0.5下压弹片芯片测试座
QFN40-0.5芯片测试座 镀金插针编程座下压老化座QFN40烧录座工厂
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【本款老化座适配IC规格:SOP
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