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BGA152/132翻盖探针老化座
一、产品用途:BGA152/132探针测试座,对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用
封装
:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼...
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EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器
封装
类型:BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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eMMC153 UFS测试座 读卡器 HS400主控
封装
类型:BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMMC 5.0及以上;支持UFS 2.1版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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HY026-JJ-5.7L双头探针
产品型号:HY026-JJ-5.7L双头探针
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.26mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要...
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HY026-JU-5.7L双头探针
产品型号:HY026-JU-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.26mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:...
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HY026-UU-5.7L双头探针
产品型号:HY026-UU-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.26mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型均为爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC t...
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HY030-UJ-5.7L 双头探针
产品型号:HY030-UJ-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.30mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头、圆头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:...
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HY030-UU-5.7L 双头探针
产品型号:HY030-UU-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.30mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型均为爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:IC t...
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HY030-BU-5.7L 双头探针
产品型号:HY030-BU-5.7L
所属分类:双头探针
产品头型:探针外径为0.30mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、爪头
产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于:...
更多 +
定制SOP88-1.27双扣旋钮测试座 芯片老化座 测试治具
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型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
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方式: BGA
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引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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适用
封装
芯片为:CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
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可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
更多 +
定制BCM-bga516芯片测试治具
厂家直销,定制BCM-bga516芯片测试治具
无需重新lay板,直接在客供的PCB板上装上治具
脚位精准,测试稳定
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工厂定制LPDDR4X测试座 合金翻盖探针座 IC测试座 ICsocket编程座
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可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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定制EMMC153/169芯片测试治具
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QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座 翻盖老化座 烧录座
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特点:采用U型顶针,接触更稳定
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BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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