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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: 0.3mm小间距QFN56合金翻盖探针测试座夹具socket

适配芯片封装：QFN56pin
间距0.3mm，尺寸5*5mm
电流：1A
常温测试
频率2G
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: 定制模块160-1.0 45x45合金旋钮翻盖测试座

①适配封装：160脚邮票孔核心模块，pitch1.0mm，尺寸45*45mm，厚度1.46mm。 ②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。 ③使用环境温度：常温。 ④应用场景：烧录。
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: 定制SOP24-1.0 12.1x15塑胶翻盖探针测试座

SSOP24老化测试座性能要求：
SSOP封装，24PIN，间距1.0，本体宽8.5，含引脚宽12.1，厚度4.15
频率200MHZ以内，温度常温，电流100毫安；
特点：
①我司独有设计生产的老...
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: 定制陶瓷封装4pin-0.85 6x1.8翻盖合金测试座(需加铜块）

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制翻盖旋钮 FBGA689封装测试座测试夹具测试socket 老化座老炼夹具

BGA689测试座测试socket测试夹具
BGA689封装，1.0间距，尺寸31*31mm
老化温度：-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1A以内
频率300MHZ以内
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: 定制翻盖旋钮 BGA676封装测试座老化座老炼夹具测试socket

BGA676封装测试座老化座老炼夹具测试socket
BGA676封装，1.0间距，27*27尺寸
测试信号频率100MHZ
功率8W
电流8A
温度常温
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: 定制DFN12感光传感器测试夹具测试座烧录治具socket

定制DFN12测试夹具感光传感器芯片，闪光芯片测试 DFN12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级温度常温频率300Mhz以内
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: SOP16-1.27（不限本体宽度）自动机台烧录座测试socket连接器

SOP16封装芯片，1.27间距，宽度可调整
自动化\机械手测试座
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: SOP8-1.27（不限本体宽度）自动机台烧录座测试socket连接器

SOP8封装芯片，1.27间距，宽度可调整
自动化\机械手测试座
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: 定制CSOP52-0.5陶瓷封装器件测试座老化座夹具治具

定制CSOP52-0.5 6.4x12.2合金翻盖测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电...
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: 定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

SOT89-3L封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率：0.5w
老化温度：125度@1000H
芯片背面有接地PAD，需要使用用铜块散热
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: 定制EMMC153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具

EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
...
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: OTS-16-1.27-04下压老化座本体4.4mm宽

新品SOP16封装4.4mm本体宽老化夹具
OTS-16-1.27-04下压老化座
适配IC：≤16PIN，1.27间距，本体宽4.4mm
材质：PEI
镀金弹片针
耐温：-40℃~125℃
机械寿命1...
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：...
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: 定制陶瓷封装光电探测器芯片测试座测试夹具测试socket 治具

产品简介：24PIN陶瓷封装光电探测器芯片测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1A以内
温度：常温状态下使用
...
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: 定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制WLCSP12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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