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定制SIP25pin-1.27mm-15x15mm合金翻盖测试座
SIP25pin芯片测试座规格参数:
封装类型:SIP
引脚:25pin
引脚间距:1.27mm
尺寸:15×15mm
更多 +
定制LGA92pin-0.45mm-12x12mm塑胶翻盖探针测试座
LGA芯片测试座规格参数:
芯片引脚:92pin
芯片引脚间距:0.45mm
芯片尺寸:12×12mm
芯片厚度:1.15mm
更多 +
定制传感器模块7pin-1.0mm-6.6x2.9mm塑料翻盖弹片测试座
传感器模块弹片测试座规格参数:
模块引脚:7pin
引脚间距:1.0mm
模块尺寸:6.6×2.9mm
更多 +
定制电源芯片BGA77pin-1.27mm-9x15mm合金旋钮翻盖测试座
BGA芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:77pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:9×15mm
更多 +
定制BGA144pin-1.27mm-(16x16x5.01mm)合金旋钮探针测试座
BGA144pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:16*16mm
芯片厚度:5.01mm
更多 +
定制传感器模块29pin-1.1mm-27.5x27.5mm合金翻盖探针测试座
传感器模块测试座规格参数:
模块引脚:29pin
引脚间距:1.1mm
模块尺寸:27.5*27.5mm
更多 +
定制4pin(15.9x12.3mm)电极模块测试座
电极模块测试座规格参数:
模块引脚:4pin
模块尺寸:14*12mm
模块厚度:4mm
更多 +
定制QFN32pin-0.5mm-5x5mm合金旋钮翻盖探针测试座
QFN32pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:5*5mm
更多 +
定制QFN16pin-0.5mm-4x4mm翻盖合金探针测试架
QFN16pin芯片测试架规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:4×4mm
更多 +
定制LGA79pin-1.1mm(16x12.2mm)合金翻盖测试座
LGA79pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:79pin
芯片引脚间距:1.1mm
芯片尺寸:16×12.2mm
更多 +
定制QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针老化测试座
QFN88pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:88pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:10×10mm
更多 +
定制SOT89-5L-1.5mm(2.5x4.5mm)合金翻盖探针测试座
SOT89封装芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:SOT89
芯片引脚:5pin
芯片引脚间距:1.5mm
芯片尺寸:2.5×4.5mm
更多 +
定制LGA36pin-0.8mm(9x9mm)合金翻盖探针测试座
LGA封装芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:36pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:9×9mm
更多 +
定制WLCSP10pin-0.4mm- 1.649x1.483mm塑胶翻盖探针测试座
WLCSP10pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:WLCSP
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:1.649*1.483mm
更多 +
定制DFN8pin-0.65mm-2.8x3mm合金翻盖测试座
DFN8pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片尺寸:2.8*3mm
更多 +
定制LGA124pin-0.5mm-(8.2x10.5mm)合金旋钮探针老化座
LGA124pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:124pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:8.2*10.5mm
更多 +
定制TSOP50pin-0.5mm-16.6x23mm合金翻盖测试座
TSOP50pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:TSOP
芯片引脚:50pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:16.6*23mm
更多 +
定制IPM模块25PIN-1.3mm-32x15mm塑胶下压探针测试座
IPM模块测试座规格参数:
DIP封装
模块引脚:25pin
引脚间距:1.3mm
模块本体尺寸:32×15mm
更多 +
定制BGA13pin(实际72pin)-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座
BGA13pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:13pin(实际下针72pin)
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:4.5×5mm
更多 +
定制BGA144pin(只下35PIN)-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座
BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.75mm
芯片尺寸:9*9mm
芯片厚度:1.2mm
更多 +
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